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1. (WO2002015264) COMPOSANT ELECTRONIQUE ORGANIQUE ENCAPSULE, SON PROCEDE DE PRODUCTION ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/015264    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/003164
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 17.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.03.2002    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 51/40 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
CLEMENS, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BERNDS, Adolf [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ROST, Henning [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FIX, Walter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : CLEMENS, Wolfgang; (DE).
BERNDS, Adolf; (DE).
ROST, Henning; (DE).
FIX, Walter; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 40 442.1 18.08.2000 DE
101 20 685.2 27.04.2001 DE
101 20 687.9 27.04.2001 DE
Titre (DE) VERKAPSELTES ORGANISCH-ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG UND SEINE VERWENDUNG
(EN) ENCAPSULATED ORGANIC-ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND USE THEREOF
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ORGANIQUE ENCAPSULE, SON PROCEDE DE PRODUCTION ET SON UTILISATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung (1), umfassend elektronische Bauteile (3) aus insbesondere organischem Material, wobei das/die Bauteile (3) zwischen wenigstens zwei eine Barriere bildenden Schichten (2, 2') angeordnet sind und von diesen gegen den Einfluss von Licht und/oder Luft und/oder Wasser geschützt sind. Derart aufgebaute elektronische Schaltungen ermöglichen die Erzeugung insbesondere von RFID Ident Tags als Massenartikel.
(EN)The invention relates to an electronic circuit (1), comprising electronic components (3) which consist especially of organic material. Said component(s) (3) are situated between at least two layers (2, 2') forming a barrier, and are protected against the influence of light and/or air and/or water by these layers. Electronic circuits constructed in this way enable (RFID) tags to be mass produced.
(FR)L'invention concerne un circuit électronique (1) qui comprend des composants électroniques (3) constitués notamment d'une matière organique. Selon l'invention, les composants (3) sont placés entre au moins deux couches (2, 2') formant une barrière et sont protégés par ces couches de l'influence de la lumière, de l'air ou de l'eau. Les circuits électroniques ainsi conçus permettent la fabrication en série notamment de transpondeurs d'identification par fréquence radio (RFID).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)