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1. (WO2002015259) ADHESIFS NON-CONDUCTEURS DE HAUTE FIABILITE POUR CONNEXIONS PAR BOSSAGES SANS SOUDURE ET PROCEDE DE CONNEXION PAR BOSSAGES UTILISANT LESDITS ADHESIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/015259 N° de la demande internationale : PCT/KR2001/001313
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 02.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.08.2001
CIB :
C08G 59/22 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 171/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
22
Composés diépoxydés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
171
Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants : PAIK, Kyung-Wook[KR/KR]; KR (UsOnly)
YIM, Myung-Jin[KR/KR]; KR (UsOnly)
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY[KR/KR]; 373-1 Kusong-dong Yusong-gu Taejon 305-701, KR (AllExceptUS)
TELEPHUS INC.[KR/KR]; #401 Youngdo Capital Bldg. 218-1, Oksu-dong Sungdong-ku Seoul 133-839, KR (AllExceptUS)
Inventeurs : PAIK, Kyung-Wook; KR
YIM, Myung-Jin; KR
Mandataire : HUH, Jin-Seok; J.S. HUH Patent Office 206 Sungji Bldg. 1338-22 Seocho-dong Seocho-ku Seoul 137-070, KR
Données relatives à la priorité :
2000/4482902.08.2000KR
Titre (EN) HIGH RELIABILITY NON-CONDUCTIVE ADHESIVES FOR NON-SOLDER FLIP CHIP BONDINGS AND FLIP CHIP BONDING METHOD USING THE SAME
(FR) ADHESIFS NON-CONDUCTEURS DE HAUTE FIABILITE POUR CONNEXIONS PAR BOSSAGES SANS SOUDURE ET PROCEDE DE CONNEXION PAR BOSSAGES UTILISANT LESDITS ADHESIFS
Abrégé :
(EN) The method of the present invention comprises the steps of: providing an IC chip having I/O pads, each having a non-solder bump such as Au or Cu stud bump or Ni\Cu\Au bump formed thereon, and a substrate having metal electrodes formed thereon; applying a film-type non-conductive adhesive (NCA) to the chip or substrate, the adhesive including solid-phase bisphenol A type epoxy resin, liquid-phase bisphenol F type epoxy resin, solid-phase phenoxy resin, methylethylketone/toluene solvent, liquid-phase hardener, and non-conductive particles; and thermo-compressing the IC chip to the substrate so that the non-solder bump and the metal electrode can be mechanically and electrically connected. The NCA of the present invention has high reliability since it has lower thermal expansion coefficient and dielectric constant than conventional NCAs and is excellent in mechanical and electrical characteristics. In addition, the NCA can be effectively selected at need and applied to diverse processes since it can be made to a form of paste other than film. The method of the present invention is harmless to the environment since it does not employ conventional solder bumps using solder as a chief ingredient.
(FR) La présente invention concerne un procédé consistant à utiliser un circuit intégré qui comprend des bornes d'E/S, présentant chacune un bossage sans soudure tel qu'un bossage de type plot Au ou Cu ou bossage Ni \ Cu \ Au formé à la surface, et un substrat pourvu d'électrodes métalliques formées sur ledit substrat. Ce procédé consiste également à appliquer sur le circuit intégré ou substrat un adhésif (NCA) non-conducteur de type film. Cet adhésif contient une résine époxy type A bisphénol à phase solide, une résine époxy type F bisphénol à phase liquide, une résine phénoxy à phase solide, un solvant méthyléthylcétone/toluène, un durcisseur à phase liquide et des particules non-conductrices. Ledit procédé consiste ensuite à thermocomprimer le circuit intégré sur le substrat, de sorte que le bossage sans soudure et l'électrode métallique peut être reliés mécaniquement et électriquement. Le NCA selon la présente invention présente une haute fiabilité, du fait de son coefficient d'expansion thermique et de sa constante diélectrique inférieurs aux NCA classiques, ainsi que des caractéristiques mécaniques et électriques excellentes. En outre, le NCA peut être sélectionné de manière efficace en fonction des besoins et appliqué à divers procédés car il peut se présenter sous la forme d'une pâte plutôt que d'un film. Ledit procédé est respectueux de l'environnement du fait qu'il n'utilise pas de bossages de soudure classiques se servant de la soudure en tant qu'ingrédient principal.
front page image
États désignés : JP, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)