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PATENTSCOPE

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1. (WO2002015258) PROCEDE DE FIXATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/015258 N° de la demande internationale : PCT/JP2001/006552
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 30.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 20.11.2001
CIB :
H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : YAMAUCHI, Akira[JP/JP]; JP (UsOnly)
TORAY ENGINEERING CO., LTD.[JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Bldg. 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 530-0005, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : YAMAUCHI, Akira; JP
Mandataire : BAN, Toshimitsu; Ban & Associates Shinko Bldg. 1-9, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Données relatives à la priorité :
2000-23748704.08.2000JP
Titre (EN) MOUNTING METHOD
(FR) PROCEDE DE FIXATION
Abrégé : front page image
(EN) A first object with an electrode is joined to a second object with an electrode fluxlessly by applying an energy wave or an energy particle beam to the electrode of at least one of the objects so as to clean it, coating the electrode with a nonconductive paste while maintaining a special gas atmosphere, and joining the objects with the nonconductive paste surface interposed therebetween. The primary and secondary oxidations of the objects are effectively prevented, thereby enabling fluxless joining. The mounting steps are simplified and the quality of the joined objects is improved.
(FR) Pour fixer sans fondant un premier objet muni d'une électrode sur un second objet également muni d'une électrode, on applique une onde d'énergie ou un faisceau de particules d'énergie sur l'électrode d'au moins un des objets à des fins de nettoyage, on applique une pâte non conductrice tout en maintenant une atmosphère gazeuse spéciale et l'on fixe l'un sur l'autre les objets séparés par la pâte. L'absence d'oxydations primaire et secondaire rend possible une liaison sans fondant. Les opérations de fixation se trouvent simplifiées et la qualité des objets ainsi fixée est rehaussée.
États désignés : CA, KR, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)