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1. (WO2002015235) PROCEDE D'ELIMINATION DES DONNEES DE POSITION D'UNE PLAQUETTE DANS LA FABRICATION D'UNE PLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/015235    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/008900
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 01.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.03.2002    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO. KG [DE/DE]; Königsbrücker Strasse 180 01099 Dresden (DE) (Tous Sauf US).
HASCHKE, Silka [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WINTERGERST, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HASCHKE, Silka; (DE).
WINTERGERST, Andreas; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER; Ridlerstrasse 55 80339 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
00117733.6 17.08.2000 EP
Titre (EN) METHOD FOR WAFER POSITION DATA RETRIEVAL IN SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING
(FR) PROCEDE D'ELIMINATION DES DONNEES DE POSITION D'UNE PLAQUETTE DANS LA FABRICATION D'UNE PLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)Described is a method for processing products, especially semiconductor wafers, whereby a sequence of orders (PS) is defined to produce the products arranged in a container. Product processing data of product processing steps (POn, POff) are stored with reference to product position data identifying product positions in the product containers. When the position of products in a container is required, a product handling order (MO) is defined and integrated in the predefined sequence of orders thereby resulting in an extended sequence of orders. The product processing steps and the product handling step are executed in compliance with the extended sequence of orders and product position change data are stored. Thereby all slot related semiconductor processing information are automatically brought in conformity with the actual material flow in cases that handling steps changing the semiconductor positions are performed upon irregular processing execution.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de produits, notamment de plaquettes semi-conductrices, une séquence (PS) étant définies en vue de produire les produits disposés dans un contenant. Les données de traitement de produit des étapes de traitement de produit (POn, POff) sont stockées avec une référence aux données de position identifiant les positions des produits dans les contenants. Lorsque la position des produits dans un contenant est requise, un ordre de manipulation (MO) de produit est défini et intégré dans la séquence prédéfinie des ordres, résultant ainsi en une séquence étendue d'ordres. Les étapes de traitement de produit et l'étape de manipulation de produit sont exécutés en relation avec la séquence étendue d'ordres, et les données de changement de position de produit sont stockées. Ainsi, toutes les informations de traitement de semi-conducteur liées aux encoches sont automatiquement rendues conformes au flux de matière effectif dans les cas où les étapes de manipulation changeant les positions du semi-conducteur sont exécutées selon une exécution de traitement irrégulière.
États désignés : JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)