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1. (WO2002014577) PROCEDE POUR PRODUIRE UN ELEMENT METALLIQUE CYLINDRIQUE A PAROI MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/014577    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/005817
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 04.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.12.2001    
CIB :
B21C 37/06 (2006.01), C23C 14/00 (2006.01)
Déposants : JAPAN LIFELINE CO., LTD [JP/JP]; 38-1, Ikebukuro 2-chome, Toshima-ku, Tokyo 171-0014 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAZAKI, Shuichi [JP/JP]; (JP).
KAWABATA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIRAKI, Kaneto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAZAKI, Shuichi; (JP).
KAWABATA, Takashi; (JP).
SHIRAKI, Kaneto; (JP)
Mandataire : MAEDA, Hitoshi; MAEDA & NISHIDE, 2F Kiriyama Bldg., 1-1, Sarugaku-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0064 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-236976 04.08.2000 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL THIN-WALL METAL MEMBER
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UN ELEMENT METALLIQUE CYLINDRIQUE A PAROI MINCE
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a cylindrical thin-wall metal member, which comprises a step of depositing a metallic thin film (40) on at least the surface of the perimeter of a core material (100) by the vapor phase growth method such as spattering and a step of removing the core material (100) and thus leaving the metallic thin film (40).
(FR)La présente invention concerne un procédé pour produire un élément métallique cylindrique à paroi mince. Ce procédé consiste à déposer un film métallique mince (40) au moins à la surface périphérique d'un matériau central (100), selon un procédé de croissance en phase gazeuse, tel qu'une projection, puis à retirer le matériau central (100), laissant alors le film métallique mince (40).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)