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1. (WO2002014406) NOUVEAU POLYIMIDE ET SUBSTRAT DE CIRCUIT LE COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/014406 N° de la demande internationale : PCT/JP2001/006919
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 10.08.2001
CIB :
C08G 73/10 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : YAMASHITA, Wataru[JP/JP]; JP (UsOnly)
WATANABE, Katsuji[JP/JP]; JP (UsOnly)
OGUCHI, Takahisa[JP/JP]; JP (UsOnly)
MITSUI CHEMICALS, INC.[JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-6070, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : YAMASHITA, Wataru; JP
WATANABE, Katsuji; JP
OGUCHI, Takahisa; JP
Mandataire : NAEMURA, Shinichi; Toko Bldg. 5F, 5-36, Kinko-cho, Kanagawa-ku Yokohama-shi, Kanagawa 221-0056, JP
Données relatives à la priorité :
2000-24441811.08.2000JP
Titre (EN) NOVEL POLYIMIDE AND CIRCUIT SUBSTRATE COMPRISING THE SAME
(FR) NOUVEAU POLYIMIDE ET SUBSTRAT DE CIRCUIT LE COMPRENANT
Abrégé : front page image
(EN) A polyimide which is a random copolymer having repeating units represented by the general formula (1) (1) (wherein R1 and R2 may be the same or different and each represents a divalent group selected among x is 0.60 to 0.80, y+z is 0.40 to 0.20, and x+y+z is 1.00) and which has a coefficient of linear expansion of 10 to 20 ppm/K in the range of 100 to 200°C. The polyimide is useful as a polyimide circuit substrate material which prevents layered materials from shrinking or expanding and has excellent smoothness.
(FR) L'invention porte sur un polyimide qui est un copolymère aléatoire possédant des motifs de répétition représentés par la formule générale (I) (dans laquelle R1 et R2 peuvent être identiques ou différents, chacun représentant un groupe divalent sélectionné parmi x qui est compris entre 0,60 et 0,80, y+z qui est compris entre 0,40 et 0,20 et x+y+z qui est égal à 1,00) et ayant un coefficient d'extension linéaire compris entre 10 et 20 ppm/K dans une plage de températures allant de 100 à 200 °C. Le polyimide est utilisé comme matériau de substrat de circuit et empêche les matériaux en couches de se rétracter ou se dilater et présente un excellent lissé au toucher.
États désignés : JP, KR, US
Office européen des brevets (OEB (DE, FR, GB)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)