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1. (WO2002013792) DISPERSION SOLIDE MÉDICAMENTEUSE À SOLUBILITÉ ACCRUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/013792    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/006868
Date de publication : 21.02.2002 Date de dépôt international : 09.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.02.2002    
CIB :
A61K 9/14 (2006.01), A61K 9/20 (2006.01)
Déposants : EISAI CO., LTD. [JP/JP]; 6-10, Koishikawa 4-chome Bunkyo-ku, Tokyo 112-8088 (JP) (Tous Sauf US).
AOKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AOKI, Shigeru; (JP)
Mandataire : FURUYA, Kaoru; Hamacho-Hanacho Building 6th Floor 2-17-8, Nihonbashi-Hamacho Chuo-ku, Tokyo 103-0007 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-243913 11.08.2000 JP
Titre (EN) DRUG-CONTAINING SOLID DISPERSION HAVING IMPROVED SOLUBILITY
(FR) DISPERSION SOLIDE MÉDICAMENTEUSE À SOLUBILITÉ ACCRUE
Abrégé : front page image
(EN)A solid dispersion composition which is prepared by radiating a composition comprising a sparingly soluble drug and a water-soluble polymeric material with a microwave; and a method for preparing the solid dispersion composition. The solid dispersion composition exhibits improved solubility and also can be prepared by a simple process at a low cost, and further is excellent in safety.
(FR)La présente invention concerne une composition de dispersion solide qui s'obtient en exposant à un rayonnement hyperfréquences une composition comprenant un médicament à peine soluble et un matériau polymère hydrosoluble. L'invention concerne également un procédé permettant l'élaboration de cette composition pour dispersion solide. En l'occurrence, cette composition pour dispersion solide, qui fait preuve d'une meilleure solubilité, s'obtient selon un procédé simple bon marché, tout en présentant une très bonne sécurité.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)