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PATENTSCOPE

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1. (WO2002013265) SYSTEME DE PUITS THERMIQUE A FORCE DE COMPRESSION REPARTIE UNIFORMEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/013265 N° de la demande internationale : PCT/IB2001/001585
Date de publication : 14.02.2002 Date de dépôt international : 18.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.02.2002
CIB :
H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG[CH/CH]; Amperestrasse 3 CH-9323 Steinach, CH
Inventeurs : WANG, Chong-Sheng; US
TATA, Peter, D.; US
Mandataire : HOFFSTETTER, Alfons; Hofstetter, Schurack & Skora Balanstrasse 57 81541 München, DE
Données relatives à la priorité :
09/632,54204.08.2000US
Titre (EN) HEAT SINK ASSEMBLY WITH EVENLY DISTRIBUTED COMPRESSION FORCE
(FR) SYSTEME DE PUITS THERMIQUE A FORCE DE COMPRESSION REPARTIE UNIFORMEMENT
Abrégé : front page image
(EN) A heat sink assembly (10) for removing heat from an electronic device (12) is disclosed. A socket (14) is mounted to a printed circuit board (16) that has a top surface and a bottom surface and holes (18) formed therethrough. A heat generating device (12) is installed in the socket (14). Alignment pins (22) of a backing plate (20) are installed through the holes (18) in the circuit board (16). A clasp plate (26), having slits, grasps the alignment pins (22). The clasp plate (26) further includes a female threaded bore (30) which is positioned over the heat generating device (12). A heat sink member (32), with heat dissipating members (36) and a male threaded shank (34) with a bottom contact surface is threaded into the female threaded bore (30) so that the bottom contact surface of the threaded shank (34) is maintained in flush thermal and tensioned communication with the heat generating surface of the heat generating device (12).
(FR) L'invention concerne un système de puits thermique (10) pour évacuer la chaleur dégagée d'un dispositif électronique (12). Un manchon (18) est monté sur une carte de circuit imprimé (16) présentant une surface supérieure et une surface inférieure, ainsi que des trous formés dedans. Un dispositif générateur de chaleur (12) est monté dans le manchon (14). Des goupilles de positionnement (22) d'une plaque d'appui (12) sont disposés à travers les trous (18) dans la plaque de circuit (16). Une plaque d'accrochage (26) comportant des encoches saisit les goupilles de positionnement (22). Ladite plaque d'accrochage (26) comporte en outre un trou à filetage intérieur (30) qui est positionné au-dessus du dispositif générateur de chaleur (12). Un élément du puits thermique (32) muni d'éléments dissipateurs de chaleur (36) et d'une tige à filetage extérieur (34) comportant une surface de contact de fond, est fileté dans le trou à filetage intérieur (30), de sorte que la surface de contact de fond de la tige filetée (34) soit maintenue en communication thermique et contrainte, sans protubérance, avec la surface génératrice de chaleur du dispositif générateur de chaleur (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)