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1. (WO2002013261) COUVERTURE EN DES A DISSIPATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/013261    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/024186
Date de publication : 14.02.2002 Date de dépôt international : 01.08.2001
CIB :
G01R 1/04 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : FORMFACTOR, INC. [US/US]; 2140 Research Drive, Livermore, CA 94550 (US) (Tous Sauf US).
ONDRICEK, Douglas, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ONDRICEK, Douglas, S.; (US)
Mandataire : MERKADEAU, Stuart, L.; Formfactor, Inc., 2140 Research Drive, Livermore, CA 94550 (US)
Données relatives à la priorité :
09/633,551 07.08.2000 US
Titre (EN) HEAT SPREADING DIE COVER
(FR) COUVERTURE EN DES A DISSIPATION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A heat spreader for a heat generating component. The heat spreader includes a frame having a first top surface and a cover disposed on the first top surface. The cover is made from, at least in part, a thermally conductive material. The frame can be fixed relative to a substrate such that the frame and the cover enclose a heat generating component coupled to the substrate. The frame has non-curved inner walls which bound a space that is capable of accommodating a heat generating component.
(FR)La présente invention concerne un dissipateur thermique destiné à un composant générateur de chaleur. Ce dissipateur thermique comprend un cadre qui possède une première surface supérieure et une couverture placée sur cette première surface supérieure. Cette couverture est constituée, au moins en partie, d'un matériau thermiquement conducteur. Le cadre peut être fixé par rapport à un substrat de sorte que ce cadre et ce substrat renferment un composant générateur de chaleur couplé à ce substrat. Ce cadre possède des parois intérieures non incurvées qui limitent un espace capable de renfermer un composant générateur de chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)