WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002013256) PROCEDE DE MAINTIEN DE GLOBULES DE SOUDURE ET DE TOUT COMPOSANT MIS EN PLACE SUR LE MEME ET UNIQUE COTE D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/013256    N° de la demande internationale :    PCT/SE2001/001718
Date de publication : 14.02.2002 Date de dépôt international : 07.08.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.03.2002    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : OLOFSSON, Lars-Anders; (SE).
JONAS, Ivan; (SE)
Mandataire : ERICSSON MOBILE PLATFORMS AB; IPR Department S-221 83 Lund (SE)
Données relatives à la priorité :
0002850-6 08.08.2000 SE
Titre (EN) METHOD OF SECURING SOLDER BALLS AND ANY COMPONENTS FIXED TO ONE AND THE SAME SIDE OF A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE MAINTIEN DE GLOBULES DE SOUDURE ET DE TOUT COMPOSANT MIS EN PLACE SUR LE MEME ET UNIQUE COTE D'UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)To transfer mold a transfer molding compound on a substrate having discrete components (2) and solder balls (3) on one and the same side, the discrete components (2) having a height that is less than the diameter of the solder balls (3), the substrate is placed on one part (6) of an transfer molding tool with the components (2) and the solder balls (3) facing the other part (7). When the parts (6, 7) of the transfer molding tool are pressed together, that other part (7) is adapted to receive the components (2) and the solder balls (3) and comprises flat-bottomed cavities (8) for individually receiving a top portion of each solder ball (3) and for flattening the top portion of each solder ball (3).
(FR)L'invention concerne un procédé de moulage par transfert d'un composé de moulage par transfert sur un substrat présentant des composants discrets (2) et des globules de soudure (3) sur un même et unique côté, ces composants discrets (2) ayant une hauteur inférieure au diamètre des globules de soudure (3). Selon ledit procédé, le substrat est mis en place sur une partie (6) d'un outil de moulage par transfert, les composants (2) et les globules de soudure (3) faisant face à l'autre partie (7). Lorsque les parties (6, 7) de l'outil de moulage par transfert sont pressées l'une contre l'autre, cette autre partie (7) est adaptée pour recevoir les composants (2) et les globules de soudure (3). Ladite partie comprend également des cavités à fond plat (8) conçues pour recevoir individuellement une portion supérieure de chaque globule de soudure (3) et pour aplatir ladite portion supérieure de chaque globule de soudure (3).
États désignés : AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)