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PATENTSCOPE

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1. (WO2002011930) DISPOSITIF D'ECHANGE THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/011930 N° de la demande internationale : PCT/FR2001/001369
Date de publication : 14.02.2002 Date de dépôt international : 04.05.2001
CIB :
B22F 5/10 (2006.01) ,C22C 25/00 (2006.01) ,C23F 1/00 (2006.01) ,F28F 7/02 (2006.01) ,F28F 13/00 (2006.01) ,F28F 21/08 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
Déposants : BENOIT, Jean[FR/FR]; FR (UsOnly)
ATMOSTAT ETUDES ET RECHERCHES[FR/FR]; 29, rue René Hamon F-94800 Villejuif, FR (AllExceptUS)
Inventeurs : BENOIT, Jean; FR
Mandataire : MARTIN, Jean-Jacques ; Cabinet Regimbeau 20, rue de Chazelles F-75847 Paris Cedex 17, FR
Données relatives à la priorité :
00/1051110.08.2000FR
Titre (EN) HEAT-EXCHANGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ECHANGE THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN) The invention concerns a method for making heat-exchanging devices used in particular in the field of electronics, telecommunications, aeronautics and/or space exploration. For example, it may consist of heat exchangers for onboard electronic equipment, or radiators extensible or not, or heat pipes, or fluid loops or hollow finned cooling plates, and the like. Said method comprises operations which consist in: producing a core (1) according to an geometrical shape adapted to circulate a fluid and to promote heat exchanges between said fluid and the environment of the device; inserting said core (1) inside a base material (8), said material being in powder form; densifying the base material (8) around the core (1); and selectively dissolving the core (1) by chemical process.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositifs d'échange thermique utilisés notamment dans le domaine de l'électronique, des télécommunications, de l'aéronautique et/ou du spatial. Il peut s'agir par exemple, d'échangeurs thermiques pour équipement électronique embarqué, ou de drains thermiques pour équipement électronique embarqué, et de radiateurs déployables ou non, ou de caloducs, ou de boucles fluides ou de plaques refroidissantes creuses à ailettes, etc. Ce procédé comprend les opérations consistant à - réaliser un noyau (1) selon une géométrie adaptée pour la circulation d'un fluide ainsi que pour favoriser les échanges thermiques entre ce fluide et l'environnement du dispositif; - insérer ce noyau (1) au sein d'un matériau de base (8) étant sous forme de poudre; - densifier le matériau de base (8) autour du noyau (1); et - dissoudre sélectivement le noyau (1) par voie chimique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)