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1. (WO2002011506) CHAMBRE DE VAPEUR A RESEAU DE BROCHES INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/011506    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/024477
Date de publication : 07.02.2002 Date de dépôt international : 02.08.2001
CIB :
G06F 1/18 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01R 12/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : INCEP TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 10650 Treena Street Suite 308 San Diego, CA 92131 (US)
Inventeurs : DIBENE, Joseph, Ted, II; (US).
RAISZADEH, Farhad; (US)
Mandataire : COOPER, Victor, G.; Gates & Cooper LLP Suite 1050 6701 Center Drive West Los Angeles, CA 90045 (US)
Données relatives à la priorité :
60/222,386 02.08.2000 US
60/222,407 02.08.2000 US
60/232,971 14.09.2000 US
60/251,222 04.12.2000 US
60/251,223 04.12.2000 US
60/251,184 04.12.2000 US
60/266,941 06.02.2001 US
60/277,369 19.03.2001 US
60/287,860 01.05.2001 US
60/291,749 16.05.2001 US
60/291,772 16.05.2001 US
60/292,125 18.05.2001 US
60/299,573 19.06.2001 US
60/301,753 27.06.2001 US
60/304,929 11.07.2001 US
60/304,930 11.07.2001 US
Titre (EN) VAPOR CHAMBER WITH INTEGRATED PIN ARRAY
(FR) CHAMBRE DE VAPEUR A RESEAU DE BROCHES INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)A heat transfer device wherein a vapor chamber is combined with a pin structure that allows the highly conductive cooling vapors to flow within the pins of a pin array maximizing the efficiency of both components of the heat sink into one unit is disclosed. In one embodiment the heat transfer device comprises a thermally conductive chamber having a first thermally conductive chamber portion having a base thermally coupleable to a heat dissipating device; a second thermally conductive chamber portion having a plurality of hollow protrusions extending away from and in fluid communication with the first thermally conductive chamber portion wherein the thermally conductive chamber comprises a fluid vaporizable when in thermal communication with the heat dissipating device and condensable when in thermal communication with the hollow protrusions.
(FR)L'invention concerne un dispositif de transfert thermique dans lequel une chambre de vapeur est combinée à une structure de broches permettant aux vapeurs de refroidissement très conductrices de s'écouler à l'intérieur des broches d'un réseau de broches, afin de maximiser le rendement des deux éléments du puits thermique en formant une seule unité. Dans une forme de réalisation, le dispositif de transfert thermique comporte une chambre thermiquement conductrice. Cette chambre comprend une première partie thermiquement conductrice pourvue d'une base pouvant être couplée thermiquement à un dispositif de dissipation thermique ; une deuxième partie thermiquement conductrice comportant une pluralité de protubérances creuses s'étendant loin de la première partie thermiquement conductrice et en communication fluidique avec celle-ci. La chambre thermiquement conductrice comporte un fluide vaporisable lorsqu'il est en communication thermique avec le dispositif de dissipation thermique, et condensable lorsqu'il est en communication thermique avec les protubérances creuses.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)