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1. (WO2002011500) PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES RENFERMANT UN CONDENSATEUR INCORPORE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/011500    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/023238
Date de publication : 07.02.2002 Date de dépôt international : 24.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.02.2002    
CIB :
H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumubrg, IL 60196 (US)
Inventeurs : DUNN, Gregory, J.; (US)
Mandataire : JUFFERNBRUCH, Daniel, W.; Motorola, Inc. Intellectual Property Dept. 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196 (US)
Données relatives à la priorité :
09/628,486 31.07.2000 US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING EMBEDDED CAPACITOR AND METHOD OF FORMING SAME
(FR) PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMES RENFERMANT UN CONDENSATEUR INCORPORE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for forming an embedded, low profile capacitor in a multilayer printed circuit board. The method entails a first metal plate (16) on a dielectric substrate (14). A dielectric layer (18) of a photopolymeric material is applied onto a first region (17) of the first metal plate (16), surrounded by a second region (19) that is exposed. A second metal plate (24) is deposited onto the dielectric layer (18) and the second region (19) of the first metal plate (16). The second plate (24) is then patterned to define an upper electrode (26) on the dielectric layer (18) that is electrically isolated from the first metal plate (16). This may be accomplished by forming a trench (34) in the second metal plate (24) above the dielectric layer (18).
(FR)Cette invention a trait à un procédé de fabrication d'un condensateur, de forme ramassée, incorporé à une plaquette de circuits imprimés multicouche. Ce procédé consiste à constituer une première plaque métallique (16) sur un substrat diélectrique (14). Une couche diélectrique (18) faite d'un matériau photopolymère est déposée sur une première région (17) de cette première plaque métallique, ceinturée par une seconde région à découvert (19). Une seconde plaque métallique (24) est déposée sur la couche diélectrique et la seconde région (19) de la première plaque métallique. Cette seconde plaque (24) est ensuite configurée afin de définir une électrode supérieure (26) sur la couche diélectrique, isolée électriquement de la première plaque. Cette configuration peut être créée par le creusement d'une tranchée (24) dans la seconde plaque au-dessus de la couche diélectrique. Dans un mode de réalisation de cette invention, le condensateur obtenu comporte ainsi une structure d'électrode inférieure (28), constituée essentiellement par la première plaque, une couche diélectrique (20) étant sus-jacente à la première région de la première plaque et une électrode supérieure (26) étant sus-jacente à la couche diélectrique. La structure métallique inférieure comporte également un prolongement (32) déposé sur la seconde région de la première couche métallique aux alentours de la couche diélectrique et comprenant une lèvre sus-jacente au périmètre de la surface de la couche diélectrique.
États désignés : JP, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)