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1. (WO2002011207) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPRENANT UN SUBSTRAT A CONDENSATEURS INTEGRES ET PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/011207    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/023721
Date de publication : 07.02.2002 Date de dépôt international : 26.07.2001
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
CHAKRAVORTY, Kishore [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHAKRAVORTY, Kishore; (US)
Mandataire : VIKSNINS, Ann, S.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A. P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/631,037 31.07.2000 US
Titre (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY COMPRISING SUBSTRATE WITH EMBEDDED CAPACITORS AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPRENANT UN SUBSTRAT A CONDENSATEURS INTEGRES ET PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)To reduce switching noise, the power supply terminals of an integrated circuit die can be coupled to the respective terminals of at least one embedded capacitor in a multilayer ceramic substrate. In one embodiment, the capacitor is formed of at least one high permittivity layer. In another embodiment, several high permittivity layers are interleaved with conductive layers. Alternatively, the capacitor can comprise at least one embedded discrete capacitor. Also described are an electronic system, a data processing system, and various methods of manufacture.
(FR)La présente invention concerne un ensemble électronique dans lequel les bornes d'alimentation d'une puce à circuit intégré peuvent être reliées aux bornes respectives d'au moins un condensateur intégré dans un substrat céramique multicouche pour réduire les bruits de commutation et de friture. Dans un mode de réalisation, le condensateur est formé d'au moins une couche à haute permittivité. Dans un autre mode de réalisation, plusieurs couches à haute permittivité sont intercalées avec des couches conductrices. Dans une variante, le condensateur peut comporter au moins un condensateur discret intégré. Par ailleurs, l'invention concerne un système électronique, un système de traitement de données et divers procédés de fabrication.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)