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1. (WO2002011197) ALIGNEMENT A TOLERANCE VERTICALE, METTANT EN OEUVRE UN SOCLE A PAROIS OBLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/011197 N° de la demande internationale : PCT/US2001/018561
Date de publication : 07.02.2002 Date de dépôt international : 06.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 20.02.2002
CIB :
G02B 6/36 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
36
Moyens de couplage mécaniques
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants : CORNING INCORPORATED[US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, NY 14831, US
Inventeurs : DELPRAT, Daniel; FR
FENDLER, Manuel; FR
LUPU, Anatolie; FR
Mandataire : AGON, Juliana; Corning Incorporated SP TI 3 1 Corning, NY 14831, US
Données relatives à la priorité :
00402202.602.08.2000EP
Titre (EN) VERTICALLY-TOLERANT ALIGNMENT USING SLANTED WALL PEDESTAL
(FR) ALIGNEMENT A TOLERANCE VERTICALE, METTANT EN OEUVRE UN SOCLE A PAROIS OBLIQUES
Abrégé :
(EN) An apparatus (10, 310) is provided including a first chip having at least one recess (18, 418) formed on the first chip, in the form of an optoelectronic/photonic device (12, 314), at a pre-selected location. A second chip, in the form of an optical component supporting substrate (14, 312), includes at least one projection (24, 424) extending therefrom at a pre-selected location, wherein at least one of the recess and the projection includes angled walls (28, 428) having an angle relative to the top of the wall less than 54.74° for capturing and directing the other of the at least one recess (18, 418) and the at least one projection (24, 424) for aligning the first chip to the second chip.
(FR) L'invention concerne un dispositif (10, 310) comprenant une première puce dans laquelle on a formé au moins un évidement (18, 418), sous la forme d'un élément optoélectronique/photonique (12, 314), au niveau d'un emplacement préalablement choisi. Une seconde puce, sous la forme d'un substrat de support (14, 312) d'un composant optique comprend au moins un protubérance (24, 424) s'étendant à partir du substrat au niveau d'un emplacement préalablement choisi. Ce dispositif est caractérisé en ce que l'un au moins des éléments -évidement ou protubérance- comprend des parois obliques (28, 428) formant un angle relatif avec le sommet de la paroi, inférieur à 54,74°, de manière à emprisonner et diriger l'autre des éléments -évidement (18, 418) ou protubérance (24, 424)- aux fins d'alignement de la première puce sur la seconde.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)