WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002009484) ENSEMBLE COMPOSANT ELECTRIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/009484    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/020094
Date de publication : 31.01.2002 Date de dépôt international : 22.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.02.2002    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : NANOPIERCE TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; Suite 3580 370 Seventeenth Street Denver, CO 80202 (US) (Tous Sauf US).
NEUHAUS, Herbert, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
KENNEY, Michael, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
WERNLE, Michael, E. [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : NEUHAUS, Herbert, J.; (US).
KENNEY, Michael, J.; (US).
WERNLE, Michael, E.; (DE)
Mandataire : HATTENBACH, Brad, J.; Dorsey & Whitney LLP Suite 4700 370 17th Street Denver, CO 80202 (US)
Données relatives à la priorité :
60/220,027 21.07.2000 US
60/233,561 19.09.2000 US
09/684,238 05.10.2000 US
09/812,140 19.03.2001 US
Titre (EN) ELECTRICAL COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD OF FABRICATION
(FR) ENSEMBLE COMPOSANT ELECTRIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)An electrical component assembly and method for the fabrication of the assembly in which particle (318) are affixed to metal contact surfaces (314) and pressure is applied to cause the particles to penetrate into at least one of the metal contact surfaces (314). In one method, hard particles (318) are applied to one of the metal surfaces (314) by electroplating the particles in a plating bath. In another method, the hard particles (318) are applied to a non-conductive adhesive layer (324) positioned between an electronic component (310) and a substrate (312). Once pressure is applied to either the electronic component (310) or the substrate (312), a permanent, electrically conductive bond is formed.
(FR)L'invention concerne un ensemble composant électrique ainsi qu'un procédé de fabrication associé consistant à fixer des particules (318) sur des surfaces de contact métalliques (314) et à appliquer de la pression de manière à provoquer la pénétration des particules dans au moins l'une des surfaces de contact métalliques (314). Dans un procédé de réalisation, on applique des particules dures (318) sur l'une des surfaces métalliques (314) par galvanoplastie des particules dans un bain pour galvanoplastie. Dans un autre procédé de réalisation, on applique des particules dures (318) sur une couche adhésive non conductrice (324) placée entre un composant électronique (310) et un substrat (312). Après application de la pression, soit sur le composant électronique (310), soit sur le substrat (312), il se forme une liaison électroconductrice, permanente.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)