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1. (WO2002009194) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE FIXATION PAR MICROBROCHES D'UN MICROCIRCUIT À SEMI-CONDUCTEURS SUR UN SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/009194 N° de la demande internationale : PCT/US2001/023572
Date de publication : 31.01.2002 Date de dépôt international : 26.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 11.02.2002
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : LEE, Sangmin[KR/US]; US (UsOnly)
GURVITCH, Michael[US/US]; US (UsOnly)
LURYI, Serge[US/US]; US (UsOnly)
THE RESEARCH FOUNDATION OF STATE UNIVERSITY OF NEW YORK[US/US]; Office of Technology Licensing State University of New York at Stony Brook Stony Brook, NY 11794, US (AllExceptUS)
Inventeurs : LEE, Sangmin; US
GURVITCH, Michael; US
LURYI, Serge; US
Mandataire : TANG, Henry; Baker Botts LLP 30 Rockefeller Plaza New York, NY 10112-0228, US
Données relatives à la priorité :
60/220,70926.07.2000US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR BONDING A SEMICONDUCTOR CHIP ONTO A CARRIER USING MICRO-PINS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE FIXATION PAR MICROBROCHES D'UN MICROCIRCUIT À SEMI-CONDUCTEURS SUR UN SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN) An anisotropically conductive layer 'ACL' (50) for mechanical and electrical bonding of two circuit containing structures, such as a flip chip and carrier is disclosed. The ACL is formed of a rigid insulating substrate (72) or membrane (61) with a top and bottom planar surfaces formed with a plurality of pins therein. The pins extend beyond the top and bottom surfaces so that a portion of each pin is exposed. The pins provide electrical connection between contact terminals or pads of the flip chip and carrier and additionally provide mechanical support between the flip chip and carrier so that the flip chip can undergo post-bonding processing without substantial deformation or breaking. A method of electrically and mechanically bonding the flip chip and carrier and a method of making a semiconductor device using the ACL is also disclosed.
(FR) La présente invention concerne une couche ACL (50) c'est-à-dire anisotropiquement conductrice (en anglais '$i(Anisotropically Conductive Layer)') permettant la liaison mécanique et électrique entre deux structures porteuses de circuits tels que microcircuit à bosses et support. L'ACL est fait d'un substrat isolant rigide (72) ou d'une membrane (61) sont les faces planes inférieures et supérieures sont garnies d'une pluralité de broches. Ces broches dépassent des surfaces considérées de façon qu'une partie de chaque broche soit dégagée. Ces broches assurent une liaison électrique entre les bornes de contact ou les plots de contact du microcircuit à bosses, tout en constituant un support mécanique entre le microcircuit à bosses et le support, de façon que le microcircuit à bosses puisse subir le traitement d'après liaison sans déformation ou cassure notoire. L'invention concerne également un procédé de liaison électrique et mécanique du microcircuit à bosses avec le support, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs en utilisant la couche ACL.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)