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1. (WO2002009169) DISPOSITIF D'INSPECTION ET CARTE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/009169    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/002592
Date de publication : 31.01.2002 Date de dépôt international : 28.03.2001
CIB :
G01R 1/073 (2006.01), G01R 3/00 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 503-0917 (JP) (Tous Sauf US).
IDO, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IDO, Yoshiyuki; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG. 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-224384 25.07.2000 JP
Titre (EN) INSPECTION APPARATUS AND PROBE CARD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION ET CARTE SONDE
Abrégé : front page image
(EN)An inspection apparatus with probe card capable of properly inspecting an inspected object even at the time of heating and cooling, comprising a performance substrate having inspection terminals disposed thereon, a contactor substrate having probes coming in contact with the inspected object disposed thereon, and a probe card provided between the probes disposed on the contactor substrate and the terminals of the performance substrate, characterized in that the probe card is a multilayer substrate formed by laminating resin film on a ceramic plate.
(FR)Cette invention a trait à un dispositif d'inspection pourvu d'une carte sonde capable d'inspecter avec efficacité un objet et ce, même lorsqu'il est chauffé ou refroidi. Ce dispositif comporte un substrat opérationnel sur lequel sont placées des bornes d'inspection, un substrat contacteur équipé de sondes entrant en contact avec l'objet à inspecter posé sur ce substrat ainsi qu'une carte sonde placée entre les sondes du substrat contacteur et les bornes du substrat opérationnel. Cette carte sonde se caractérise par le fait qu'elle consiste en un substrat multicouche formé par lamination d'un film de résine sur une plaque de céramique.
États désignés : CN, IL, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)