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1. (WO2002007486) PROCEDE DE REALISATION D'UN RACCORDEMENT ELECTRIQUE ET/OU MECANIQUE ENTRE DES SUBSTRATS A COUCHES MINCES SOUPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/007486    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/008268
Date de publication : 24.01.2002 Date de dépôt international : 18.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.11.2001    
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54 80636 München (DE) (Tous Sauf US).
HABERER, Werner [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHÜTTLER, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BEUTEL, Hans-Jörg [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HABERER, Werner; (DE).
SCHÜTTLER, Martin; (DE).
BEUTEL, Hans-Jörg; (DE)
Mandataire : RÖSLER, Uwe; Landsberger Strasse 480a 81241 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 35 175.1 19.07.2000 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN UND/ODER MECHANISCHEN VERBINDUNG VON FLEXIBLEN DÜNNFILMSUBSTRATEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL AND/OR MECHANICAL CONNECTION BETWEEN FLEXIBLE THIN-FILM SUBSTRATES
(FR) PROCEDE DE REALISATION D'UN RACCORDEMENT ELECTRIQUE ET/OU MECANIQUE ENTRE DES SUBSTRATS A COUCHES MINCES SOUPLES
Abrégé : front page image
(DE)Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen wenigstens zwei flexiblen Dünnfilmsubstraten, im folgenden Flexsubstrate (1), sowie eine diesbezügliche Kontaktanordnung. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die zu verbindenden Flexsubstrate (1), die an einer Verbindungsstelle jeweils wenigstens eine Öffnung (4) aufweisen, derart positioniert werden, dass die Öffnung (4) des einen Flexsubstrates deckungsgleich ist mit der Öffnung (4) des anderen Flexsubstrates, dass beidseitig an die deckungsgleich ausgerichteten Öffnungen (4) jeweils ein Bondelement (7) positioniert wird, und dass beide Bondelemente (7) gegeneinander druckbeaufschlagt, die den Bondelementen (7) jeweils zugewandten Umfangsränder der Öffnungen (4) wenigstens teilweise umschließend, zu einer Bondverbindung verfügt werden.
(EN)The invention relates to a method for producing an electrical and/or mechanical connection between at least two flexible thin-film substrates, referred to in the following as flexible substrates (1), and to a corresponding contact arrangement. The invention is characterized in that the flexible substrates (1) to be interconnected have at least one respective opening (4) on a connection site and are positioned in such a manner that the opening (4) of the one flexible substrate is congruent with the opening (4) of the other flexible substrate. One bonding element (7) each is positioned at each side on the congruently aligned openings (4) and both bonding elements (7) are subjected to pressure so as to give a bonded connection and at least partially enclose the peripheral edges of the openings (4) facing the bonding elements (7).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de réaliser un raccordement électrique et/ou mécanique entre au moins deux substrats à couche mince souple, appelés ci-après substrats souples (1), ainsi qu'un agencement de contact utilisé à cet effet. La présente invention se caractérise en ce que les substrats souples (1) à raccorder, lesquels présentent respectivement au moins une ouverture (4) située en un point de raccordement, sont positionnés de telle sorte que l'ouverture (4) de l'un des substrats souples coïncide avec l'ouverture (4) de l'autre substrat souple, en ce que sur chaque côté des ouvertures (4) mises en coïncidence est placé respectivement un élément de métallisation (7), et en ce que les deux éléments de métallisation (7) sont pressés l'un contre l'autre pour former une connexion, les bords périphériques des ouvertures (4) faisant respectivement face aux éléments de métallisation (7) étant au moins partiellement entourés.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)