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1. (WO2002007218) CIRCUIT A PLUSIEURS COUCHES METALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/007218    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/031982
Date de publication : 24.01.2002 Date de dépôt international : 21.11.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.06.2001    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : SCHUELLER, Randolph D.; (US)
Mandataire : McNUTT, Matthew B.; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
HILLERINGMANN Jochen; Patent Attorney, Bahnhofsvorplatz 1 (Deichmannhaus), D-50667 (DE)
Données relatives à la priorité :
09/617,530 14.07.2000 US
Titre (EN) MULTI-METAL LAYER CIRCUIT
(FR) CIRCUIT A PLUSIEURS COUCHES METALLIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A printed circuit assembly includes an interposer circuit having a flexible dielectric core with an array of contact members attached thereto. Each contact member includes a first interconnect surface accessible from a first side of the dielectric core and a second interconnect surface accessible from a second side of the dielectric core. A conductive element is attached to the first interconnect surface of each contact member. A flip chip semiconductor die includes an array of bond pads on a mounting surface thereof. Each bonding pad of the semiconductor die is substantially aligned with a respective one of the first interconnect surfaces of the interposer circuit. Each bonding pad is electrically connected to the corresponding conductive element. The electronic device defines a perimeter edge that circumscribes the array of bonding pads and the array of contact members of the interposer circuit. A solder ball is attached to the second interconnect surface of each contact member. A printed circuit substrate includes an array of solder ball pads on a surface thereof. Each one of the solder ball pads is substantially aligned with a respective one of the second interconnect surfaces. Each one of the solder ball pads is electrically connected to the corresponding solder ball.
(FR)Cet ensemble circuit imprimé comprend un circuit intercalaire comportant une âme diélectrique souple sur laquelle est fixé un groupe d'éléments de contact. Chaque élément de contact comprend une première surface d'interconnexion, accessible à partir d'un premier côté de l'âme diélectrique, ainsi qu'une seconde surface d'interconnexion, accessible à partir d'un second côté de l'âme diélectrique, un élément conducteur étant fixé sur la première surface d'interconnexion de chaque élément de contact. Une puce à semi-conducteur et à protubérances comprend un groupe de plages de soudure sur sa surface de montage, chaque plage de soudure de cette puce étant sensiblement alignée sur une surface de contact des premières surfaces d'interconnexion du circuit intercalaire et étant connectée électriquement à l'élément conducteur correspondant. Ce dispositif électronique définit un bord périphérique qui entoure le groupe de plages de soudure et le groupe d'éléments de contact du circuit intercalaire. Une bille de soudure est fixée sur la seconde surface d'interconnexion de chaque élément de contact. Un substrat de circuit imprimé comprend sur une de ses surfaces un ensemble de plages de billes de soudure, chaque plage étant sensiblement alignée sur une surface de contact des secondes surfaces d'interconnexion et étant connectée électriquement à la bille de soudure correspondante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)