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1. (WO2002006561) PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉPOSER UN MÉTAL SUR UNE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/006561    N° de la demande internationale :    PCT/CA2001/001015
Date de publication : 24.01.2002 Date de dépôt international : 11.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.02.2002    
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : THOMPSON, Alan, G. [CA/CA]; (CA).
ANDERSON, Theresa, M. [CA/CA]; (CA).
MARX, David, E. [US/US]; (US)
Inventeurs : THOMPSON, Alan, G.; (CA).
ANDERSON, Theresa, M.; (CA).
MARX, David, E.; (US)
Mandataire : MARSMAN, Kathleen, E.; c/o Borden Ladner Gervais LLP, World Exchange Plaza, 1100-100 Queen Street, Ottawa, Ontario K1P 1J9 (CA)
Données relatives à la priorité :
60/218,060 13.07.2000 US
2,343,440 06.04.2001 CA
Titre (EN) PROCESS FOR DEPOSITION OF METAL ON A SURFACE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉPOSER UN MÉTAL SUR UNE SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a process for depositing a metal on a material. The process comprises the steps of: immersing the material in a deposition solution comprising the metal; inducing a material vibration in the deposition solution having a frequency corresponding to a resonance frequency of the material; inducing a solution vibration in the deposition solution in a direction non-parallel to the material vibration, said solution vibration having a frequency corresponding to the a resonance frequency of the deposition solution, whereby said metal is deposited onto the material. This process results in deposition of metal from the plating bath on the material in a controlled and substantially uniform thickness.
(FR)Cette invention a trait à un procédé permettant de déposer un métal sur un matériau. Il consiste à immerger le matériau dans une solution pour dépôt contenant le métal, à faire vibrer le matériau dans la solution à une fréquence correspondant à la fréquence de résonance du matériau et à provoquer des vibrations dans la solution dans une direction qui ne soit pas parallèle à celle des vibrations du matériau, la fréquence de vibration de la solution correspondant à la fréquence de résonance de cette solution. Ce processus entraîne le dépôt du métal sur le matériau. Ce procédé permet de déposer sur un matériau un métal contenu dans un bain de métallisation, avec régulation de l'épaisseur du dépôt, laquelle est quasiment uniforme.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)