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1. (WO2002005346) DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC ENCAPSULANT THERMIQUEMENT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/005346    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/002187
Date de publication : 17.01.2002 Date de dépôt international : 06.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.01.2002    
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : THALES [FR/FR]; 173, boulevard Haussmann, F-75008 Paris (FR) (Tous Sauf US).
GUIRAGOSSIAN, Nicolas [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
DUPIN, Catherine [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
VENENCIE, Christophe [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : GUIRAGOSSIAN, Nicolas; (FR).
DUPIN, Catherine; (FR).
VENENCIE, Christophe; (FR)
Mandataire : ALBERT, Claude; Thales Intellectual Property, 13, avenue du Prés. Salvador Allende, F-94117 Arcueil Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
00/08916 07.07.2000 FR
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT CONDUCTIVE ENCASING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC ENCAPSULANT THERMIQUEMENT CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns the field of electronic devices with heat conductive encasing device for eliminating part of the energy dissipated by the electronic components contained in the electronic device. It consists in a device comprising: a circuit (7) whereon are arranged several electronic components (8) capable of dissipating energy; a heat conductive cover (1) located opposite the circuit (7); a heat conductive encasing device (4) arranged between the circuit (7) and the cover (1) so as to ensure heat transfer, by conduction towards the cover (1), of the energy dissipated at the components (8); the respective surfaces of the encasing device (4) and of the cover (1) which are mutually opposite comprising an assembly of substantially matching recesses (3, 6) and protrusions (2, 5) for nesting the cover (1) and the encasing device (4), and clearances (j1, j2) are provided between the recesses (3, 6) and protrusions (2, 5) so as to reduce the load exerted by the cover (1) on the encasing device (4) towards the circuit (7) and for maintaining heat conduction between the encasing device (4) and the cover (1) at a level higher than a given conduction threshold. The invention can in particular be used for digital electronic cards.
(FR)L'invention concerne le domaine des dispositifs électroniques avec encapsulant thermiquement conducteur permettant d'évacuer une partie de l'énergie dissipée par les composants électroniques contenus dans le dispositif électronique. C'est un dispositif électronique comportant : un circuit (7) sur lequel sont disposés plusieurs composants (8) électroniques pouvant dissiper de l'énergie ; un capot (1) thermiquement conducteur situé en regard du circuit (7) ; un encapsulant (4) thermiquement conducteur disposé entre le circuit (7) et le capot (1) de manière à assurer le transfert thermique, par conduction vers le capot (1), de l'énergie dissipée au niveau des composants (8) ; les surfaces respectives de l'encapsulant (4) et du capot (1) qui sont en regard l'une de l'autre comportant un ensemble de creux (3, 6) et de saillies (2, 5) substantiellement complémentaires permettant l'emboîtement du capot (1) et de l'encapsulant (4), et des jeux (j1, j2) étant disposés entre les creux (3, 6) et les saillies (2, 5) de manière à d'une part diminuer la contrainte exercée par le capot (1) sur l'encapsulant (4) en direction du circuit (7) et d'autre part maintenir la conduction thermique entre l'encapsulant (4) et le capot (1) supérieure à un seuil de conduction donné. L'invention peut notamment être appliquée à des cartes électroniques numériques.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)