WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002004885) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT UN MAPPAGE RAPIDE DES EPAISSEURS DE FILMS MINCES IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/004885    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/021179
Date de publication : 17.01.2002 Date de dépôt international : 05.07.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.01.2002    
CIB :
G01B 11/06 (2006.01), G01N 21/55 (2006.01), G01N 21/84 (2006.01), G01N 21/95 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : FILMETRICS, INC. [US/US]; 9335 Chesapeake Drive San Diego, CA 92123 (US)
Inventeurs : CHALMERS, Scott, A.; (US).
GEELS, Randall, S.; (US)
Mandataire : LAURENSON, Robert, C.; Howrey Simon Arnold & White LLP 301 Ravenswood Avenue Box 34 Menlo Park, CA 94025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/611,219 06.07.2000 US
09/899,383 03.07.2001 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR HIGH-SPEED THICKNESS MAPPING OF PATTERNED THIN FILMS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT UN MAPPAGE RAPIDE DES EPAISSEURS DE FILMS MINCES IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)a system is described that permits high-speed, high-resolution mapping of thicknesses (or other properties) of layers on patterned semiconductor wafers. The system comprises one or more spectrometers that each simultaneously image a plurality of spatial locations. In one example, the spectrometer comprises a two-dimensional CCD imager with one axis of the imager measuring spectral data and the other axis measuring spatial data. Spectral reflectance or transmission of the patterned wafer under test is obtained by passing the wafer under (or over) the imaging spectrometer)s) and taking sequential reflectance or transmission images for successive pluralities of spatial locations. The resulting spectral reflectance or transmission map can then be analyzed at discrete locations to determine the thickness or other properties of the layers at those locations.
(FR)La présente invention concerne un système qui permet d'effectuer un mappage de haute résolution et à haute vitesse des épaisseurs (ou d'autres propriétés) de couches de plaquettes de semiconducteur imprimées. Ce système comprend un ou plusieurs spectromètres qui forment chacun simultanément une image d'une pluralité de localisations spatiales. Dans un exemple, le spectromètre comprend un dispositif de formation d'image CCD en deux dimensions avec un axe de ce dispositif qui mesure des données spectrales et l'autre axe qui mesure des données spatiales. On obtient la réflectance spectrale ou l'émission de la plaquette imprimée testée en passant cette plaquette sous (ou sur) le ou les spectromètres d'imagerie et en prenant une réflectance séquentielle ou des images d'émission de pluralités successives de localisations spatiales. La réflectance spectrale résultante ou l'application d'émission peut ensuite être analysée au niveau de localisations discrètes de façon à déterminer l'épaisseur ou d'autres propriétés de ces couches au niveau de ces localisations.
États désignés : DE, IL, JP, KR.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)