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1. (WO2002004711) TECHNIQUE ET DISPOSITIF CONNEXE PERMETTANT D'INCLINER UN SUBSTRAT AVANT ELECTRODEPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/004711 N° de la demande internationale : PCT/US2001/020624
Date de publication : 17.01.2002 Date de dépôt international : 28.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 06.02.2002
CIB :
C25D 7/12 (2006.01) ,C25D 21/00 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs : DORDI, Yezdi, N.; US
STEVENS, Joseph, J.; US
SUGARMAN, Michael, N.; US
Mandataire : PATTERSON, William, B. ; Thomason, Moser & Patterson LLP 3040 Post Oak Boulevard Suite 1500 Houston, TX 77056, US
Données relatives à la priorité :
09/678,94703.10.2000US
60/216,89607.07.2000US
Titre (EN) METHOD AND ASSOCIATED APPARATUS FOR TILTING A SUBSTRATE UPON ENTRY FOR METAL DEPOSITION
(FR) TECHNIQUE ET DISPOSITIF CONNEXE PERMETTANT D'INCLINER UN SUBSTRAT AVANT ELECTRODEPOSITION
Abrégé : front page image
(EN) An electro-chemical plating system is described. A method is performed by the electro-chemical plating system in which a seed layer formed on a substrate is immersed into an electrolyte solution. In one aspect, a substrate is immersed in the electrochemical plating system by tilting the substrate as it enters the electrolyte solution to limit the trapping or formation of air bubbles in the electrolyte solution between the substrate and the substrate holder. In another aspect, an apparatus is provided for electroplating that comprises a cell, a substrate holder, and an actuator. The actuator can displace the substrate holder assembly in the x and z directions and also tilt the substrate. In another aspect, a method is provided of driving a meniscus formed by electrolyte solution across a surface of a substrate. The method comprises enhancing the interaction between the electrolyte solution meniscus and the surface as the substrate is immersed into the electrolyte solution.
(FR) Cette invention concerne un système de déposition électrolytique. A cette fin, on utilise une technique selon laquelle une couche de départ formée sur un substrat est immergée dans une solution électrolytique. Selon un aspect de l'invention, le substrat qui doit recevoir un traitement d'électrodéposition est incliné au moment où il pénètre dans la solution d'électrolyte, le but de cette opération étant de limiter la rétention ou la formation de bulles d'air dans la solution électrolytique entre le substrat et le porte-substrat. Selon un autre aspect de l'invention, un dispositif pour électrodéposition comprend une cellule, un porte-substrat, et un actionneur. Outre qu'il déplace le porte-substrat dans les directions x et z, cet actionneur peut incliner ledit substrat. Un autre aspect encore de l'invention concerne une technique consistant à déplacer un ménisque formée par la solution électrolytique sur la surface d'un substrat. Cette technique favorise l'interaction entre le ménisque de la solution électrolytique et le substrat immergé dans cette dernière.
États désignés : JP
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)