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1. (WO2002003464) PUCE A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/003464 N° de la demande internationale : PCT/DE2001/002174
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 12.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 25.01.2002
CIB :
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MAYER, Albrecht[DE/DE]; DE (UsOnly)
WENZEL, Andreas[DE/DE]; DE (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : MAYER, Albrecht; DE
WENZEL, Andreas; DE
Mandataire : JANNIG, Peter ; Jannig & Repkow Patentanwälte Klausenberg 20 86199 Augsburg, DE
Données relatives à la priorité :
100 30 994.130.06.2000DE
Titre (EN) SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) PUCE A SEMI-CONDUCTEUR
(DE) HALBLEITER-CHIP
Abrégé : front page image
(EN) The semiconductor chip is characterised in that one part of the contact points for connecting the semiconductor chip to other components of a system that contains said chip is provided for making a connection with another semiconductor chip that can be mounted onto the first semiconductor chip and that enhances the functions and/or the power of the latter. Such a configuration allows a small semiconductor chip to be produced in a cost-effective manner, using minimal resources and said chip can be enhanced by any number of modules, without modifying the characteristics of the system, in which it is contained.
(FR) La présente invention concerne une puce à semi-conducteur se caractérisant en ce qu'une partie des points de contact servent à la connexion de la puce à semi-conducteur avec d'autres composants d'un système comprenant ladite puce à semi-conducteur, afin de permettre la réalisation d'une connexion avec une puce à semi-conducteur pouvant être montée sur la puce à semi-conducteur et permettant d'en améliorer le fonctionnement et/ou la puissance. Une puce à semi-conducteur de ce type peut être réalisée de manière compacte et peu onéreuse et peut s'adapter à moindre coût autour de modules quelconques, sans qu'il y ait modification des propriétés du système contenant ladite puce.
(DE) Der beschriebene Halbleiter-Chip zeichnet sich dadurch aus, dass ein Teil der Kontaktstellen zur Verbindung des Halbleiter-Chips mit anderen Komponenten eines den Halbleiter-Chip enthaltenden Systems zur Herstellung einer Verbindung mit einem auf den Halbleiter-Chip aufsetzbaren und diesen funktions- und/oder leistungsmässig erweiternden Halbleiter-Chip vorgesehen ist. Ein so ausgebildeter Halbleiter-Chip lässt sich nach alledem klein und billig realisieren und mit minimalem Aufwand und ohne Veränderung der Eigenschaften des diesen enthaltenden Systems um beliebige Module erweitern.
États désignés : CN, JP, KR, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)