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1. (WO2002003463) BOITIER ELECTRONIQUE A CONDENSATEURS INTEGRES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/003463 N° de la demande internationale : PCT/US2001/019225
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 14.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 29.01.2002
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : VRTIS, Joan[US/US]; US (UsOnly)
FIGUEROA, David[US/US]; US (UsOnly)
KOHMURA, Toshimi[JP/JP]; JP (UsOnly)
WALK, Michael[US/US]; US (UsOnly)
HALE, Aaron[US/US]; US (UsOnly)
INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US (AllExceptUS)
Inventeurs : VRTIS, Joan; US
FIGUEROA, David; US
KOHMURA, Toshimi; JP
WALK, Michael; US
HALE, Aaron; US
Mandataire : VIKSNINS, Ann, S. ; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A. P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402, US
Données relatives à la priorité :
09/606,88229.06.2000US
Titre (EN) ELECTRONIC PACKAGE HAVING EMBEDDED CAPACITORS AND METHOD OF FABRICATION THEREFOR
(FR) BOITIER ELECTRONIQUE A CONDENSATEURS INTEGRES ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) An electronic package (302, Figure 3) includes one or more capacitors (308) embedded within one or more layers (310) of the package. The embedded capacitors are discrete devices, such as integrated circuit capacitors (Figures 17-18) or ceramic capacitors. During the package build-up process, the capacitors are mounted (410, Figure 4) to a package layer, and a non-conductive layer is applied (412) over the capacitors. When the build-up process is completed, the capacitor's terminals (604, 608, Figure 6) are electrically connected to the top surface of the package. The embedded capacitor structure can be used in an integrated circuit package (1904, Figure 19), an interposer (1906), and/or a printed circuit board (1908).
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique (302, figure 3) comprenant un ou plusieurs condensateurs (308) intégrés dans une ou plusieurs couches (310) du module. Ces condensateurs intégrés sont des dispositifs discrets, tels que des condensateurs de circuits intégrés (figures 17-18) ou des condensateurs céramique. Lors du procédé de fabrication de ce boîtier, les condensateurs sont montés (410, figure 4) sur une couche du boîtier, puis une couche non conductrice est appliquée (412) sur les condensateurs. Une fois le procédé de fabrication terminé, les bornes du condensateur (604, 608, figure 6) sont connectées électriquement à la surface supérieure du boîtier. La structure de condensateurs intégrés peut être utilisée dans un boîtier de circuits intégrés (1904, figure 19), un interposeur (1906), et/ou une plaquette de circuits imprimés (1908).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)