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1. (WO2002003461) COUCHE DE METALLISATION A LIMITATION DE BOULE POUR DES ENTREES/SORTIES ET SES PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/003461 N° de la demande internationale : PCT/US2001/018666
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 08.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 24.01.2002
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : SESHAN, Krishna[US/US]; US (UsOnly)
INTEL CORPORATION (a Delaware Corporation)[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US (AllExceptUS)
Inventeurs : SESHAN, Krishna; US
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, LLP 7th Floor 12400 Wilshire Boulevard Los Angeles, CA 90025, US
Données relatives à la priorité :
09/608,95630.06.2000US
Titre (EN) BALL LIMITING METALLURGY FOR INPUT/OUTPUTS AND METHODS OF FABRICATION
(FR) COUCHE DE METALLISATION A LIMITATION DE BOULE POUR DES ENTREES/SORTIES ET SES PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN) The present invention is an input/ouput for a device and it method of fabrication. The input/output of the present invention comprises a bond pad having a ball limiting metallurgy (BLM) formed thereon and a bump formed on the ball limiting metallurgy (BLM). In an embodiment of the present invention the ball limiting metallurgy comprises a first film comprising nickel, vanadium, and nitrogen. In the second embodiment of the present invention the bump limiting metallurgy includes a first alloy film comprising a nickel-niobium alloy.
(FR) L'invention concerne une entrée/sortie de dispositif et son procédé de fabrication. L'entrée/sortie comprend un plot de connexion doté d'une couche de métallisation à limitation de boule (BLM) formée sur ledit plot, et une bosse formée sur ladite couche de métallisation à limitation de boule. Selon un premier mode de réalisation, la couche de métallisation à limitation de boule comprend un premier film constitué de nickel, de vanadium, et d'azote. Selon un second mode de réalisation, une couche de métallisation à limitation de bosse comprend un premier film constitué d'un alliage de nickel-niobium.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)