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1. (WO2002003460) MODULE A PUCE A SEMI-CONDUCTEUR MUNI D'UN FILM PROTECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/003460    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/002332
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 27.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.02.2002    
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
MUFF, Simon [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STRUTZ, Volker [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MUFF, Simon; (DE).
STRUTZ, Volker; (DE)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; Leopoldstrasse 77, 80802 München (DE)
Données relatives à la priorité :
200 11 590.1 03.07.2000 DE
Titre (DE) HALBLEITERCHIP-MODUL MIT SCHUTZFOLIE
(EN) SEMICONDUCTOR CHIP MODULE WITH A PROTECTIVE FILM
(FR) MODULE A PUCE A SEMI-CONDUCTEUR MUNI D'UN FILM PROTECTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Halbleiterchip-Modul, in welchem wenigstens ein Halbleiterchip (2) auf einem Träger befestigt und mit diesem elektrisch leitend kontaktiert ist. Die auf dem Träger abgewandte Oberfläche des Halbleiterchips aufgebrachte Schutzfolie (7), steht allseitig über die Oberfläche des Halbleiterchips über.
(EN)The invention relates to a semiconductor chip module in which at least one semiconductor chip (2) is fixed to a support and electroconductively bonded to the same. The protective film (7) that is applied to the surface of the semiconductor chip that faces away from the support projects beyond the surface of the semiconductor chip on all sides.
(FR)L'invention concerne un module à puce à semi-conducteur, dans lequel au moins une puce à semi-conducteur est fixée sur un support et est en contact électroconducteur avec celui-ci. Le film protecteur appliqué sur la surface de la puce à semi-conducteur opposée au support dépasse sur tous les côtés, au-dessus de la surface de la puce à semi-conducteur.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)