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1. (WO2002003446) PROCEDE ET APPAREIL D'APPLICATION DE REVETEMENT DE PROTECTION SUR UNE STRUCTURE A GRILLE MATRICIELLE A BILLES (BGA)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/003446 N° de la demande internationale : PCT/US2001/041200
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 28.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 18.12.2001
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
485
formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants : ADVANCE INTERCONNECT SOLUTIONS[US/US]; Suite 1 536 Weddell Drive Sunnyvale, CA 94089, US
Inventeurs : ONG, E., C.; US
BATINOVICH, Victor; US
Mandataire : BOYS, Donald, R.; P.O. Box 187 Aromas, CA 95004, US
Données relatives à la priorité :
09/609,62603.07.2000US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A PROTECTIVE OVER-COATING TO A BALL-GRID-ARRAY (BGA) STRUCTURE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL D'APPLICATION DE REVETEMENT DE PROTECTION SUR UNE STRUCTURE A GRILLE MATRICIELLE A BILLES (BGA)
Abrégé :
(EN) A vacuum-application and coating apparatus (27) for applying a protective coating (17) to at least one ball-grid-array assembly is provided. The apparatus comprises an upper plate (29) having at least one injection port (37) forming the upper chamber wall, and a lower plate (31) having at least one vacuum port (35) forming the lower chamber wall of the vacuum-application and coating apparatus when assembled. A compliant layer of material is provided on the chamber-side surface of the upper plate and a sealing mechanism (33) for enabling a vacuum seal is also provided. At least one ball-grid-array assembly is placed on the chamber surface of the lower plate during assembly of the vacuum-application and coating apparatus, which forms a vacuum chamber. The ball-grid-array assemblies held in the chamber are protected from receiving any coating on the upper portions of connected solder balls during processing by virtue of intimate contact between the solder balls and the compliant layer of material. In other aspects methods are provided for adding a protective coating (17) to ball-grid-array assemblies (14) and subsequently providing opening for access to the die pads (11). In another aspect a process is provided for completely encapsulating balls (15), then exposing a portion and applying a new grid array.
(FR) L'invention concerne un appareil à faire le vide et de revêtement (27) destiné à l'application d'un revêtement de protection (17) sur au moins un ensemble à structure à grille matricielle. L'appareil est composé d'une plaque supérieure (29) comprenant au moins un point d'injection (37), formant la paroi supérieure de la chambre, et d'une plaque inférieure (31) comprenant au moins un point de mise sous vide (35), formant la paroi inférieure de la chambre de l'appareil assemblé. L'appareil comprend également une couche de matière flexible située sur la surface latérale de la plaque supérieure de la chambre et un mécanisme d'étanchéité (33) formant un joint hermétique. Au moins un ensemble à grille matricielle à billes est placé sur la surface supérieure de la plaque inférieure lors de l'assemblage de l'appareil à faire le vide et de revêtement, formant ainsi une chambre à vide. Les ensembles à grille matricielle à billes situés dans la chambre sont protégés de toute application de revêtement sur les parties supérieures des billes de soudure connectées durant le traitement, grâce au contact étroit entre les billes de soudure et la couche de matière flexible. D'autres aspects de l'invention concernent des procédés destinés à l'application d'un revêtement de protection (17) sur des ensembles à grille matricielle à billes (14) et à l'obtention ultérieure d'ouvertures d'accès aux plages (11). Dans un autre aspect, l'invention concerne un procédé destiné à l'encapsulation complète de billes (15), consistant à exposer, par la suite, une partie et à appliquer une nouvelle grille matricielle.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)