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1. (WO2002003422) PROCEDE ET SYSTEME DE CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2002/003422 N° de la demande internationale : PCT/US2001/020727
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 29.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 14.12.2001
CIB :
H05K 7/02 (2006.01)
Déposants : ALPINE MICROSYSTEMS, INC.[US/US]; 200 East Hacienda Avenue Campbell, CA 95008, US
Inventeurs : BROWN, Sammy, K.; US
AVERY, George, E.; US
WIGGIN, Andrew, K.; US
BEAL, Samuel, W.; US
Mandataire : LEUNG, Chun-Pok; Townsend and Townsend and Crew LLP 2 Embarcadero Center 8th Floor San Francisco, CA 94111, US
Données relatives à la priorité :
09/608,44629.06.2000US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUITS PACKAGING SYSTEM AND METHOD
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE CONDITIONNEMENT DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN) A plurality of integrated circuits are efficiently interconnected to improve the electrical performance of the overall system (20). This is accomplished by providing high speed, high density, system level interconnect, including interchip routing lines, on the integrated circuit devices (10), thereby reducing the routing complexity of the substrate or board (14). The devices are mounted directly on the board (14). An integrated cncuit deb vice comprises an integrated circuit region including integrated circuit elements. An interconnect layer (25) includes an insulative material, a plurality of conductive traces, and a plurality of conductive bond pads (22) arranged in first and second subsets. A first subgroup of the conductive traces (20) are connected to the integrated circuit elements in the integrated circuit region and are connected to the first subset of conductive bond pads (22). A second subgroup of the conductive traces (20) are electrically insulated from the integrated circuit elements and are electrically insulated from the first subgroup of the conductive traces to form a pass through (25). The second subgroup of the conductive traces (20) are connected to the second subset of conductive bond pads (22).
(FR) L'invention porte sur une pluralité de circuits intégrés interconnectés de manière efficace afin d'améliorer la performance électrique de la totalité du système. Pour cela, on réalise sur les dispositifs de circuits intégrés des interconnexions au niveau du système, de haute densité et à haute vitesse, telles que des lignes de routage entre les puces, de façon à réduire la complexité du routage du substrat ou de la carte. Les dispositifs sont montés directement sur la carte. Un dispositif de circuit intégré comprend une région comportant des éléments de circuits. Une couche interconnectée comprend un matériau isolant, une pluralité de tracés conducteurs et une pluralité de plots de connexion conducteurs disposés sous forme de premier et second ensembles. Un premier sous-groupe de tracés conducteurs est connecté aux éléments du circuit intégré dans la région et est connecté au premier sous-ensemble de plots de connexion conducteurs. Un second sous-groupe de tracés conducteurs est isolé électriquement des éléments du circuit intégré et sont isolés électriquement du premier sous-groupe de tracés conducteurs de façon à former un passage. Le second sous-groupe de tracés conducteurs est connecté au second sous-ensemble de plots de connexion.
États désignés : CN, JP, SG
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)