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1. (WO2002002272) SYSTEME FIXE DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE ABRASIF OSCILLANT ET PROCEDES DE MIS EN OEUVRE DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/002272    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/019837
Date de publication : 10.01.2002 Date de dépôt international : 22.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.01.2002    
CIB :
B24B 7/20 (2006.01), B24B 21/00 (2006.01), B24B 21/04 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94568 (US) (Tous Sauf US).
SALDANA, Miguel, A. [MX/US]; (US) (US Seulement).
OWCZARZ, Aleksander, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SALDANA, Miguel, A.; (US).
OWCZARZ, Aleksander, A.; (US)
Mandataire : PENILLA, Albert, S.; Martine & Penilla, LLP Suite 170 710 Lakeway Drive Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
09/608,513 30.06.2000 US
Titre (EN) OSCILLATING FIXED ABRASIVE CMP SYSTEM AND METHODS FOR IMPLEMENTING THE SAME
(FR) SYSTEME FIXE DE POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE ABRASIF OSCILLANT ET PROCEDES DE MIS EN OEUVRE DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)A chemical mechanical polishing (CMP) apparatus (200) is provided. A first roller (212a) is situated at a first point and a second roller (212b) situated at a second point, such that the first point is separate from the second point. A polishing pad strip (202) is also included and has a first end secured to the first roller and a second end secured to the second roller in a web handling arrangement. The polishing pad strip is configured to provide a surface onto which a substrate to be polished is lowered. Preferably, the polishing pad strip is a fixed abrasive pad and is configured to receive chemicals or DI water so as to facilitate a removal of material from a surface of the substrate.
(FR)La présente invention concerne un appareil (200) de polissage chimique et mécanique. Un premier rouleau (212a) est situé à un premier point et un second rouleau (212b) est situé à un second point, de façon que le premier point soit séparé du second point. Une bande de tampon à polir (202) est également incluse et elle présente une première extrémité fixée au premier rouleau et une seconde extrémité fixée au second rouleau selon un agencement de manipulation de bande. Cette bande de tampon à polir est agencée de façon à offrir une surface sur laquelle un substrat à polir est abaissé. Cette bande de tampon à polir est de préférence un tampon abrasif fixe et elle est agencée de façon à recevoir des produits chimiques ou de l'eau déionisée de façon à faciliter l'élimination de la matière de la surface du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)