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1. (WO2002001611) APPAREIL PERMETTANT DE SUPPORTER UN SUBSTRAT ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/001611    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/019292
Date de publication : 03.01.2002 Date de dépôt international : 15.06.2001
CIB :
H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450A Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : BROWN, Karl; (US).
SANSONI, Steven; (US).
CROCKER, Steven, C.; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 12400 Wilshire Boulevard 7th Floor Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/602,002 23.06.2000 US
Titre (EN) ELECTROSTATIC CHUCK AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) APPAREIL PERMETTANT DE SUPPORTER UN SUBSTRAT ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus for protecting a substrate and a support surface of a substrate support chuck comprising a protective coating (100) of a diamond-like carbon-based material deposited upon the support surface. The protective coating may also contain silicon-based materials. The protective coating is deposited via plasma-enhanced CVD and is approximately in the range of 1 - 5$g(m)m thick. The apparatus may also have a wafer spacing mask (110) disposed upon the protective coating. A method of fabricating a substrate support chuck is also disclosed and comprises the steps of forming a chuck body having a support surface and depositing a carbon-based material over the support surface of said chuck body to form a protective coating (100). Optionally, a step of depositing a wafer spacing mask (110) upon the protective coating may be added. The protective coating results in a substantial decrease in contamination of chucks, wafers and the process chamber environment.
(FR)Cette invention concerne un appareil permettant de protéger un substrat et une surface de support d'un mandrin porteur de substrat comportant un revêtement protecteur fait d'un matériau à base de dépôt CDA déposé sur la surface de support. Le revêtement protecteur peut également contenir des matériaux à base de silicium. Ce revêtement de protection, qui est déposé par dépôt chimique en phase vapeur renforcé par du plasma, a une épaisseur comprise, approximativement, entre 1 et 5 $g(m)m. Cet appareil peut également comporter un masque espaceur de tranche placé sur le revêtement protecteur. L'invention porte, en outre, sur un procédé de fabrication de mandrin porteur de substrat consistant à former un corps de mandrin possédant une surface de support et à déposer un matériau à base de carbone sur cette surface de support afin de former un revêtement protecteur. Il est possible, éventuellement, de déposer un masque espaceur de tranche sur le revêtement protecteur. Ce revêtement protecteur réduit sensiblement la contamination des mandrins, des tranches et de la chambre de traitement.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)