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1. (WO2002001035) ENSEMBLE VALVE A DEUX PENDULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/001035    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/019765
Date de publication : 03.01.2002 Date de dépôt international : 21.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.01.2002    
CIB :
F16K 3/06 (2006.01), F16K 3/10 (2006.01)
Déposants : MKS INSTRUMENTS, INC. [US/US]; Six Shattuck Road Andover, MA 01810 (US)
Inventeurs : MAHER, Joseph, Ashurst, Jr.; (US)
Mandataire : KUSMER, Toby, H.; McDermott, Will & Emery 28 State Street Boston, MA 02109 (US)
Données relatives à la priorité :
09/606,382 28.06.2000 US
Titre (EN) DUAL PENDULUM VALVE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE VALVE A DEUX PENDULES
Abrégé : front page image
(EN)A dual pendulum valve assembly (100) including a housing (112) having an interior space (14) and first and second openings (22, 24) through which fluid can enter and exit the interior space; valve seats disposed in the interior space around the edges of the openings; and first and second pendulum valves (16, 116) for opening and closing, respectively, the first and second openings. Each pendulum valve is independently movable and includes a valve body (26, 126) mounted relative to the housing so that the valve body is movable between a completely opened position wherein fluid is allowed to pass through its respective opening and a completely closed position wherein the valve body seals the opening so that fluid can not pass therethrough. Each pendulum valve also includes a shaft fixedly (28, 128) coupled to the valve body through at least one pivot arm (30, 130) and at least partially mounted within the housing so that the valve body can rotate about a longitudinal axis (32) of the shaft between a first angular position where the first valve body is in the completely opened position and a second angular position where the valve body is substantially axially aligned with its respective opening, and move substantially parallel to the longitudinal axis of the shaft, so that the valve body can move between the second angular position and the completely closed position as the pendulum valve continues to rotate. The present disclosure also provides a method of precisely controlling vacuum pressure within a process chamber of a semi-conductor wafer fabricator.
(FR)La présente invention concerne un ensemble valve à deux pendules (100) comportant un logement (112) dont l'espace intérieur (14) est pourvu de première et seconde ouvertures (22, 24) qui permettent au fluide d'entrer et de sortir de l'espace intérieur; des sièges de valve montés dans l'espace intérieur autour des bords des ouvertures; et des première et seconde valves à pendule (16, 116) servant à ouvrir et fermer, respectivement, les première et seconde ouvertures. Chaque valve à pendule est individuellement mobile et comprend une structure de valve (26, 126) montée par rapport au logement, de sorte que la structure de valve soit mobile entre une position de pleine ouverture dans laquelle le fluide peut traverser son ouverture, et une position de fermeture complète dans laquelle cette structure ferme hermétiquement l'ouverture pour empêcher le passage du fluide. Chaque valve à pendule comprend également une tige (28, 128) couplée fermement à la structure de la valve via au moins un bras d'articulation (30, 130), et montée au moins en partie dans le logement de manière à ce que la structure de la valve puisse pivoter autour d'un axe longitudinal (32) de la tige, entre une première position angulaire dans laquelle la première structure de valve est dans sa position de pleine ouverture, et une seconde position angulaire dans laquelle la structure de la valve est sensiblement axialement alignée sur son ouverture, et se déplace sensiblement parallèlement à l'axe longitudinal de la tige, de sorte que la structure de la valve puisse se déplacer entre la seconde position angulaire position et la position de fermeture complète alors que la valve à pendule continue de pivoter. Par ailleurs, cette invention concerne un procédé qui permet de commander avec précision la pression à vide dans une chambre de traitement d'un dispositif de fabrication de tranche de semiconducteur.
États désignés : DE, GB, JP.
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)