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1. (WO2002000756) COMPOSITION DE RESINE ISOLANTE, COMPOSITION DE RESINE ADHESIVE ET REVETEMENT ADHESIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/000756    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/005483
Date de publication : 03.01.2002 Date de dépôt international : 27.06.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.01.2002    
CIB :
C08L 33/06 (2006.01), C08L 33/20 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 133/06 (2006.01), C09J 133/20 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 541-8550 (JP) (Tous Sauf US).
IYAMA, Hironobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEGAWA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAITOH, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IYAMA, Hironobu; (JP).
HASEGAWA, Toshiyuki; (JP).
NAITOH, Shigeki; (JP)
Mandataire : KUBOYAMA, Takashi; Sumitomo Chemical Intellectual Property Service, Limited, 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 541-8550 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-194270 28.06.2000 JP
2000-349246 16.11.2000 JP
2001-39949 16.02.2001 JP
2001-137083 08.05.2001 JP
2001-164072 31.05.2001 JP
2001-164073 31.05.2001 JP
Titre (EN) INSULATING RESIN COMPOSITION, ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE SHEETING
(FR) COMPOSITION DE RESINE ISOLANTE, COMPOSITION DE RESINE ADHESIVE ET REVETEMENT ADHESIF
Abrégé : front page image
(EN)An insulating resin composition excellent in resistance to soldering heat, characterized by containing (A) a copolymer comprising vinyl monomer units [a] and epoxy monomer units [b] and (B) a polymerization initiator. An adhesive resin composition excellent in resistance to soldering heat, which contains (A) a copolymer comprising vinyl monomer units [a] and epoxy monomer units [b] and (B') a cationic polymerization initiator, characterized in that the melt viscosity of the composition at 180 °C and a shear rate of 1.2 x 102 sec-1 is 50 to 1000 Pa s. An adhesive sheeting which is produced by laminating an adhesive resin layer [I] containing (A) a copolymer comprising vinyl monomer units [a] and epoxy monomer units [b] and (B) a polymerization initiator with a support layer [II] exhibiting a contact angle with water of 75° or above on the surface to be brought into contact with the layer [I] and in which the layer [II] is easily peelable from the layer [I].
(FR)Cette invention concerne une composition de résine isolante offrant une remarquable résistance à la chaleur dégagée par le soudage, caractérisée en ce qu'elle contient (A) un copolymère renfermant des unités de monomère de vinyle (a) et des unités de monomère époxy (b) et (B) un initiateur de polymérisation. L'invention concerne également une composition de résine adhésive offrant une remarquable résistance à la chaleur dégagée par le soudage, qui renferme (A) un copolymère renfermant des unités de monomère de vinyle (a) et des unités de monomère époxy (b) et (B') un initiateur de polymérisation cationique caractérisé en ce que la viscosité à l'état de fusion, à une température de 180 °C, et pour un taux de cisaillement de 1,2x102 sec-1, est comprise entre 50 et 1000 Pa.s. De plus, l'invention concerne un revêtement adhésif que l'on obtient en laminant une couche de résine adhésive (I) qui contient (A) un copolymère renfermant des unités de monomère de vinyle et (B) un initiateur de polymérisation sur une couche support (II) présentant un angle de contact avec l'eau de 75° ou plus sur la surface qui doit être mise en contact avec la couche (I) et dans lequel la couche (II) peut être décollée facilement de la couche (I).
États désignés : CA, CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (BE, DE, FR, GB, IT, NL).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)