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1. (WO2001080608) SUBSTRAT TRANSPARENT POURVU DE PISTES ELECTROCONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2001/080608 N° de la demande internationale : PCT/FR2001/001175
Date de publication : 25.10.2001 Date de dépôt international : 17.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 21.09.2001
CIB :
H05B 3/84 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3
Chauffage par résistance ohmique
84
Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées à des surfaces transparentes ou réfléchissantes, p.ex. pour désembuer ou dégivrer des fenêtres, des miroirs ou des pare-brise de véhicules
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
Déposants : HAHN, Dieter[DE/DE]; DE (UsOnly)
SWITALLA, Josef[DE/DE]; DE (UsOnly)
KUMMUTAT, Rainer[DE/DE]; DE (UsOnly)
BEYRLE, André[FR/FR]; FR (UsOnly)
LEBAIL, Yannick[FR/FR]; FR (UsOnly)
SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE[FR/FR]; 18, avenue d'Alsace F-92400 Courbevoie, FR (AllExceptUS)
Inventeurs : HAHN, Dieter; DE
SWITALLA, Josef; DE
KUMMUTAT, Rainer; DE
BEYRLE, André; FR
LEBAIL, Yannick; FR
Mandataire : CHOSSON, Patricia ; Saint-Gobain Recherche 39, quai Lucien Lefranc F-93300 Aubervilliers, FR
Données relatives à la priorité :
00/1619913.12.2000FR
100 18 902.414.04.2000DE
100 38 768.309.08.2000DE
100 56 777.016.11.2000DE
Titre (EN) TRANSPARENT SUBSTRATE PROVIDED WITH ELECTROCONDUCTIVE STRIPS
(FR) SUBSTRAT TRANSPARENT POURVU DE PISTES ELECTROCONDUCTRICES
Abrégé :
(EN) The invention concerns a method for making electroconductive strips on a transparent substrate, by screen-printing an electroconductive paste, and the transparent substrate provided with said strips. The invention is characterised in that it consists in: forming strip conductors having a length not more than 0.3 mm by applying by screen-printing a thixotropic electroconductive paste having a viscosity ratio without shearing stress to the viscosity with shearing stress in screen-printing conditions of at least 50 and having a silver content higher than 35 % and whereof at least 98 % of the particles forming it have a size less than 25 $g(m)m, using a screen having at least 90 yarns per cm, the coating of said screen being provided with slots whereof the smallest size is equal to 0.25 mm ? 0.05 mm, and by subjecting said strips to a curing process.
(FR) La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, par sérigraphie d'une pâte électronconductrice, et au substrat transparent pourvu desdites pistes. Selon l'invention, on forme des pistes conductrices de largeur inférieure ou égale à 0,3 mm en appliquant par sérigraphie une pâte électroconductrice thixotrope possédant un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie d'au moins 50 et ayant une teneur en argent supérieure à 35 % et dont au moins 98 % des particules qui la constituent ont une taille inférieure à 25 $g(m)m, au moyen d'un tamis ayant au moins 90 fils par cm, le revêtement dudit tamis étant pourvu de fentes dont la largeur la plus étroite est égale à 0,25 mm ± 0,05 mm, et en soumettant lesdites pistes à une cuisson.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)