WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2001080312) PRE-APPLICATION DE MATERIAU DE FIXATION DE PUCE SUR LE DOS D'UNE TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/080312    N° de la demande internationale :    PCT/US2000/031800
Date de publication : 25.10.2001 Date de dépôt international : 17.11.2000
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.11.2001    
CIB :
H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : FOONG, Sally, Y., L.; (US).
HO, Kok, Khoon; (MY)
Mandataire : RODDY, Richard, J.; Advanced Micro Devices, Inc., One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US).
PICKER, Madeline M.; Brookes Batchellor, 102-108 Clerkenwell Road, London EC1M 5SA (GB)
Données relatives à la priorité :
09/551,624 17.04.2000 US
Titre (EN) PRE-APPLICATION OF DIE ATTACH MATERIAL TO WAFER BACK
(FR) PRE-APPLICATION DE MATERIAU DE FIXATION DE PUCE SUR LE DOS D'UNE TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for die bonding an upper die of a stacked die structure to a lower die that eliminates lower die bonding pad contamination and provides consistent bondline thickness. Embodiments include applying die attach material to the upper die of a stacked die package while the upper die is still in wafer form, as by spinning or screening on epoxy in viscous form to the back side of a wafer, or by laminating an epoxy film to the back side of the wafer. The wafer is then placed on sawing tape and sawn into dies, including the upper die. The upper die is thereafter placed on top of the lower die, and the epoxy cured. Since viscous die attach material is not deposited on the lower die, die attach material does not flow onto the bonding pads of the lower die. Thus, the size of the lower die can be decreased such that when the upper die is attached to the top surface of the lower die, only the bonding area of the lower die is exposed, thereby enabling miniaturization of the stacked die assembly. Additionally, since the entire die attach area of the upper die is covered with a predetermined amount of die attach material, bondline thickness between the upper and lower dies can be carefully controlled, improving reliability.
(FR)L'invention concerne un procédé de fixage d'une puce supérieure d'une structure de puces empilées à une puce inférieure de puce, dans lequel la contamination de la plage de connexion de la puce inférieure est éliminée et une épaisseur de la ligne de liaison est homogène. Dans certains modes de réalisation, le procédé consiste à appliquer un matériau de fixation de puce sur la puce supérieure d'un boîtier de puces empilées alors que la puce supérieure se présente encore sous forme de tranche, comme lors de la centrifugation ou du masquage sur de l'époxy à l'état visqueux sur le dos d'une tranche, ou du contre-collage d'un film époxy sur le dos de la tranche. La tranche est ensuite placée sur la bande de découpage et est ensuite découpée en puces, dont la puce supérieure. Etant donné que le matériau de fixation de puce visqueux n'est pas déposé sur la puce inférieure, le matériau de fixation de puce ne s'écoule pas sur les plages de connexion de la puce inférieure. Ainsi, la taille de la puce inférieure peut être réduite, de manière que lorsque la puce supérieure est fixée à la surface supérieure de la puce inférieure, seule la zone de connexion de la puce inférieure soit exposée, ce qui permet la miniaturisation de l'ensemble à puces empilées. Par ailleurs, étant donné que la zone de fixation de la puce intégrale de la puce supérieure est recouverte d'une quantité prédéterminée de matériau de fixation de puce, l'épaisseur de la ligne de liaison entre les puces supérieure et inférieure peut être modulée soigneusemenent, ce qui augmente la fiabilité.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)