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1. WO2001080168 - SYSTEME ET PROCEDE DESTINES A LA LOCALISATION DE CARACTERISTIQUES D'IMAGE

Numéro de publication WO/2001/080168
Date de publication 25.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2001/012503
Date du dépôt international 17.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 08.11.2001
CIB
G06K 9/46 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
36Prétraitement de l'image, c. à d. traitement de l'information image sans se préoccuper de l'identité de l'image
46Extraction d'éléments ou de caractéristiques de l'image
G06T 7/00 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
TTRAITEMENT OU GÉNÉRATION DE DONNÉES D'IMAGE, EN GÉNÉRAL
7Analyse d'image
CPC
G06K 9/4609
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
36Image preprocessing, i.e. processing the image information without deciding about the identity of the image
46Extraction of features or characteristics of the image
4604Detecting partial patterns, e.g. edges or contours, or configurations, e.g. loops, corners, strokes, intersections
4609by matching or filtering
G06T 2207/30148
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
2207Indexing scheme for image analysis or image enhancement
30Subject of image; Context of image processing
30108Industrial image inspection
30148Semiconductor; IC; Wafer
G06T 7/001
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
0002Inspection of images, e.g. flaw detection
0004Industrial image inspection
001using an image reference approach
G06T 7/74
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
70Determining position or orientation of objects or cameras
73using feature-based methods
74involving reference images or patches
Déposants
  • SEMICONDUCTOR TECHNOLOGIES & INSTRUMENTS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • GUEST, Clyde, Maxwell
  • THORNELL, John, Mark
Mandataires
  • ROURK, Christopher, J.
Données relatives à la priorité
09/551,10618.04.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEM AND METHOD FOR LOCATING IMAGE FEATURES
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DESTINES A LA LOCALISATION DE CARACTERISTIQUES D'IMAGE
Abrégé
(EN)
A system for locating features in image data is provided. The system includes a first component system. The first component system compares first component data, which can be pixel data of a first user-selected component of the features, to first test image data 124), which can be selected by scanning image data of a device (102), such as a die cut from a silicon wafer. The system also includes second component system that is connected to the first component system, such as through data memory locations of a processor. The second component system compares second component data to second test image data if the first component system finds a match between the first component data and the first test image data (118). The second test image data is selected based upon the first test image data, such as by using a known coordinate relationship between pixels of the first component data and the second component data.
(FR)
L'invention concerne un système destiné à la localisation de caractéristiques dans des données d'image. Ce système comprend une premier système composant. Ce premier système composant permet de comparer les premières données composantes, telles que des données pixel d'un premier composant choisi par l'utilisateur des caractéristiques, par exemple, à des premières données d'image test (124), pouvant être sélectionnées par balayage de données d'image d'un dispositif (102), tel qu'un dé, découpé dans une plaquette de silicone. Ce système comprend également un second système composant connecté au premier système composant, par l'intermédiaire des emplacements de mémoire données, par exemple. Le second système composant compare les données du second composant à de secondes données d'image test si le premier système composant trouve une correspondance entre les premières données composantes et les premières données d'image test (118). Les secondes données d'image test sont sélectionnées sur la base des premières données d'image test, par utilisation d'une relation coordonnée connue entre les pixels des premières données composantes et les secondes données composantes.
Également publié en tant que
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