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1. WO2001079589 - PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT LA GRAVURE OU LE REVETEMENT METALLIQUE DE SUBSTRATS

Numéro de publication WO/2001/079589
Date de publication 25.10.2001
N° de la demande internationale PCT/SE2001/000823
Date du dépôt international 12.04.2001
CIB
C23F 1/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
08Appareillage, p.ex. pour les surfaces d'impression photomécanique
C23G 3/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
GNETTOYAGE OU DÉGRAISSAGE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DES PROCÉDÉS CHIMIQUES NON ÉLECTROLYTIQUES
3Appareils pour nettoyer ou décaper les matériaux métalliques
C25D 21/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
08Rinçage
C25F 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
FPROCÉDÉS POUR LE TRAITEMENT D'OBJETS PAR ENLÈVEMENT ÉLECTROLYTIQUE DE MATIÈRE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Éléments de construction des cellules, ou leur assemblage, pour l'enlèvement électrolytique de matières d'objets; Entretien ou conduite
CPC
C23F 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE
1Etching metallic material by chemical means
08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
C23G 3/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
GCLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
3Apparatus for cleaning or pickling metallic material
C25D 21/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
21Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
08Rinsing
C25F 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
7Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects
Déposants
  • OBDUCAT AKTIEBOLAG [SE]/[SE] (AllExceptUS)
  • HÅLLBERG, Mats [SE]/[SE] (UsOnly)
Inventeurs
  • HÅLLBERG, Mats
Mandataires
  • AWAPATENT AB
Données relatives à la priorité
0001369-813.04.2000SE
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt suédois (SV)
États désignés
Titre
(EN) METHOD IN AND APPARATUS FOR ETCHING OR PLATING OF SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT LA GRAVURE OU LE REVETEMENT METALLIQUE DE SUBSTRATS
Abrégé
(EN)
In a method for processing a substrate (S), for instance by etching or plating, use is made of an apparatus comprising a chamber (1) for receiving the substrate (S), a unit (10) for feeding a processing fluid to the chamber (1) before and/or during processing, and a flushing unit (20) for cleaning the substrate (S) by means of a flushing fluid after completed processing. The flushing unit (20) comprises a flushing fluid tank (21), a cleaning device (20') and a fluid feeding means (22, 24), the fluid feeding means (22, 24) being arranged to feed from the flushing fluid tank (21) the flushing fluid through the chamber (1) for cleaning the substrate (S) received therein, through the cleaning device (20') for cleaning the flushing fluid and back to the flushing fluid tank (21). Thus, the working operations for cleaning the processed substrate (S) are significantly simplified. The cleaning can easily be automated without necessitating expensive auxiliary equipment. Moreover cleaning takes place in an essentially closed environment inside the chamber (1), thereby minimising the environment's exposure to substances which are dangerous to health. Moreover, an essentially closed process with a minimum of emissions of environmentally dangerous residual products, such as metal ions, is made possible.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de traitement d'un substrat (S), par exemple par gravure ou par revêtement métallique. Ce procédé met en oeuvre un appareil qui comprend une chambre (1), permettant de recevoir le substrat (S), une unité (10), permettant d'alimenter la chambre (1) en fluide de traitement, avant et/ou pendant le traitement, ainsi qu'une unité de lavage (20), permettant de nettoyer le substrat (S) au moyen d'un fluide de lavage, après le traitement. Cette unité de lavage (20) comprend un réservoir de fluide de lavage (21), un dispositif de nettoyage (20') et un système d'alimentation en fluide (22, 24). Ce système d'alimentation en fluide (22, 24) est conçu pour assurer le transport du fluide de lavage, à partir dudit réservoir de fluide de lavage (21), à travers la chambre (1), afin de nettoyer le substrat (S) qui y est accueilli, à travers le dispositif de nettoyage (20'), afin de nettoyer le fluide de lavage, et de retour au réservoir de fluide de lavage (21). Les opérations de nettoyage du substrat traité (S) sont ainsi simplifiées de manière importante. Le nettoyage peut aisément être automatisé, sans nécessiter un équipement auxiliaire coûteux. De plus, le nettoyage a lieu dans un environnement sensiblement clos, à l'intérieur de la chambre (1), ce qui permet de minimiser l'exposition de l'environnement à des substances qui sont dangereuses pour la santé. En outre, cette invention permet de mettre en oeuvre un processus pratiquement en circuit fermé, avec un minimum d'émissions de produits résiduels dangereux pour l'environnement, tels que des ions métalliques.
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