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1. (WO2001079353) COMPOSITIONS POLYMERIQUES THERMOPLASTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/079353    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/001097
Date de publication : 25.10.2001 Date de dépôt international : 10.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.11.2001    
CIB :
C08F 255/02 (2006.01), C08F 257/02 (2006.01), C08F 265/10 (2006.01), C08F 279/04 (2006.01), C08F 287/00 (2006.01), C08L 51/00 (2006.01), C08L 51/04 (2006.01), C08L 55/02 (2006.01), C08L 77/00 (2006.01), C08L 77/02 (2006.01), C08L 77/06 (2006.01)
Déposants : RHODIA ENGINEERING PLASTICS S.A. [FR/FR]; Avenue Ramboz Boîte Postale 64 F-69192 Saint-Fons Cedex (FR) (Tous Sauf US).
PARK, Jung, Hoon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YU, Yeong-Chool [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : PARK, Jung, Hoon; (KR).
YU, Yeong-Chool; (KR)
Mandataire : ESSON, Jean-Pierre; Rhodia Services Direction de la Propriété Industrielle Centre de Recherches de Lyon Boîte Postale 62 F-69192 Saint-Fons (FR)
Données relatives à la priorité :
00/04696 12.04.2000 FR
Titre (EN) THERMOPLASTIC POLYMERIC COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS POLYMERIQUES THERMOPLASTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns thermoplastic polymeric compositions, comprising polyamide, having a high plastic strain temperature and good paintability. Said compositions comprise a polyamide, a rubber copolymer and vinyl monomers, made compatible by a styrene polymer.
(FR)La présente invention concerne des compositions polymériques thermoplastiques, comprenant du polyamide, présentant une température de déformation sous charges élevée ainsi qu'une bonne peignabilité. Les compositions comprennent un polyamide, un copolymère de caoutchouc et de monomères vinyliques, compatibilisés par un copolymère styrènique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)