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1. WO2001078454 - DISPOSITIF CHAUFFANT CERAMIQUE

Numéro de publication WO/2001/078454
Date de publication 18.10.2001
N° de la demande internationale PCT/JP2001/002898
Date du dépôt international 03.04.2001
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H05B 3/26 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
3Chauffage par résistance ohmique
20Eléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p.ex. plaques chauffantes
22non flexibles
26le conducteur chauffant monté sur une base isolante
CPC
H01L 21/67103
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67103mainly by conduction
H01L 21/67109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67109mainly by convection
H05B 3/265
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
3Ohmic-resistance heating
20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
22non-flexible
26heating conductor mounted on insulating base
265the insulating base being an inorganic material, e.g. ceramic
Déposants
  • IBIDEN CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • ITO, Yasutaka [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SAKAGUCHI, Hiroyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • ITO, Yasutaka
  • SAKAGUCHI, Hiroyuki
Mandataires
  • YASUTOMI, Yasuo
Données relatives à la priorité
2000-14412307.04.2000JP
2000-36366629.11.2000JP
2001-04897623.02.2001JP
2001-04897823.02.2001JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CERAMIC HEATER
(FR) DISPOSITIF CHAUFFANT CERAMIQUE
Abrégé
(EN)
The invention provides a ceramic heater for maintaining the heating surface of a silicon wafer at uniform temperature while preventing damage to a silicon wafer. A ceramic heater includes a disklike ceramic substrate, in or on which resistance heating elements is formed. The outermost resistance heating element of the ceramic substrate is divided by radii into at least two circuits. Resistance heating elements consisting of other circuits are arranged inside the outermost resistance heating elements.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif chauffant céramique servant à maintenir la surface chauffante d'une tranche de silicium à une température uniforme tout en évitant à ladite tranche de silicium d'être endommagée. Un dispositif chauffant céramique comprend un substrat céramique en forme de disque, dans lequel, ou sur lequel, sont formés des éléments de chauffage par résistance. L'élément de chauffage par résistance du substrat céramique, situé le plus vers l'extérieur, est subdivisé de façon radiale en au moins deux circuits. Les éléments de chauffage par résistance constitués d'autres circuits, sont disposés à l'intérieur des éléments de chauffage par résistance situés le plus vers l'extérieur.
Également publié en tant que
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