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1. WO2001078265 - FACE ARRIERE ROBUSTE ET RESISTANTE AUX CHOCS POUR SYSTEMES INTEGRES

Numéro de publication WO/2001/078265
Date de publication 18.10.2001
N° de la demande internationale PCT/US2001/009249
Date du dépôt international 23.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.09.2001
CIB
H04B 10/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
BTRANSMISSION
10Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p.ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p.ex. les communications quantiques
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H04B 10/802
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
10Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
801using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
802for isolation, e.g. using optocouplers
H04B 10/803
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
10Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
801using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
803Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
Déposants
  • NORTHROP GRUMMAN CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • NELSON, Shannon, Mary
  • PAUL, Richard, Joseph
  • HISCHKE, Mark, D.
Mandataires
  • ANDERSON, Terry, J.
Données relatives à la priorité
09/544,76207.04.2000US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) RUGGED SHOCK-RESISTANT BACKPLANE FOR EMBEDDED SYSTEMS
(FR) FACE ARRIERE ROBUSTE ET RESISTANTE AUX CHOCS POUR SYSTEMES INTEGRES
Abrégé
(EN)
Infrared communications scheme for use in an embedded system. According to a preferred embodiment, the invention comprises the use of an infrared communications scheme, according to IrDA protocol, which is utilized to transmit and receive data optically between circuit cards (20) housed within an enclosed, embedded system (20). Preferably, each respective circuit card is provided with an LED (22) and photodiode (24) to respectively transmit and receive data optically. As such, wire connections are eliminated and allow the systems and methods of the present invention to withstand a greater degree of vibration and shock than that of the prior-art systems and methods. Moreover, the systems and methods of the present invention provide increased reliability and provide greater electrical isolation between modules than prior-art systems and methods.
(FR)
L'invention concerne un programme de communication infrarouge destiné à être utilisé dans un système intégré. Selon un mode de réalisation préféré, l'invention prévoit l'utilisation d'un programme de communication infrarouge, selon un protocole IrDA, qui est utilisé pour transmettre et recevoir des données par voie optique entre des cartes à circuits (20) logées dans un système intégré fermé (20). De préférence, chaque carte à circuits est pourvue d'une diode électroluminescente (22) et d'une photodiode (24) afin de respectivement transmettre et recevoir des données optiquement. A ce titre, les connexions par fil sont supprimées, ce qui permet aux systèmes et procédés selon l'invention de supporter un plus grand degré de vibrations et de chocs que les systèmes et procédés de la technique antérieure. En outre, les systèmes et procédés selon l'invention présentent une fiabilité accrue et une meilleure isolation électrique entre les modules par rapport aux systèmes et procédés de la technique antérieure.
Également publié en tant que
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