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1. (WO2001078199) MONTAGE DE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/078199    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/011840
Date de publication : 18.10.2001 Date de dépôt international : 11.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.11.2001    
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : POWER-ONE, INC. [US/US]; 740 Calle Plano Camarillo, CA 93012 (US) (Tous Sauf US).
LIU, Hanson [US/US]; (US) (US Seulement).
LU, Qun [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LIU, Hanson; (US).
LU, Qun; (US)
Mandataire : LICHAUCO, Faustino, A.; Fish & Richardson, P.C. 225 Franklin Street Boston, MA 02110-2804 (US)
Données relatives à la priorité :
09/546,731 11.04.2000 US
09/739,167 18.12.2000 US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) MONTAGE DE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)In printed circuit board fabrication, processing steps for components on one section of the board are sometimes incompatible with processing steps for components on another section of the board. The method of the invention provides for physically separate printed circuit board sections that are processed separately and joined together following processing. To provide electrical connection between a first component on a first printed circuit board section and a second component on a second printed circuit board section, the method of the invention includes the steps of connecting the first and second components to conducting regions disposed on edges of their respective printed circuit board sections. The two printed circuit board sections are then joined together so that the two conducting regions contact each other.
(FR)Dans la fabrication des cartes imprimées, les étapes de traitement des composants sur une partie de carte sont parfois incompatibles avec les étapes de traitement des composants sur une autre partie de carte. Le procédé décrit permet de séparer physiquement les parties traitées séparément et assemblées après le traitement Pour établir une liaison électrique entre un premier composant de première partie de carte et un second composant de seconde partie de carte, les étapes sont les suivantes: connexion des deux composants avec des zones conductrices placées au bord des parties de carte respectives, puis assemblage des deux parties pour mettre en contact les deux zones conductrices.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)