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1. (WO2001078111) DISPOSITIF PERMETTANT DE MANIPULER DES COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/078111    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/001131
Date de publication : 18.10.2001 Date de dépôt international : 23.03.2001
CIB :
H01L 21/673 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Stasse 53 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
SCHINDLER, Wilhelm [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHINDLER, Wilhelm; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN & FISCHER; Postfach 12 10 26 80034 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 17 742.5 10.04.2000 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUM HANDLING VON BAUELEMENTEN
(EN) DEVICE FOR HANDLING COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF PERMETTANT DE MANIPULER DES COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Förderband (1) verwendet, das rahmenförmig angeordnete Aufsätze (2) oder Aussparungen aufweist, in die vereinzelte Halbleiterchips (3) eingesetzt werden können, und das zwischen diesen Chip-Positionen Öffnungen (4) oder Löcher aufweist, die ausreichend gross sind, so dass die Chips durch diese Öffnungen hindurch transportiert werden können. Auf diese Weise ist es möglich, die eingesetzten Chips mittels eines angepassten Pick-and-place-Systems durch rein vertikale Bewegung in Ebenen über bzw. unter dem Förderband zu bringen, in denen die Chips weiter bearbeitet werden können.
(EN)According to the invention, a conveyor belt (1) is used and is provided with recesses or tops (2) which are arranged in a frame-like manner, whereby isolated semiconductor chips (3) can be inserted therein. The conveyor belt is also provided with openings (4) or holes between the chip positions. Said openings or holes are sufficiently great so that the chips can be transported through said openings. The chips used can thus be conveyed to planes above or below the conveyor belt by means of an adapted pick and place system and purely vertical movements. The chips can be further processed in said planes.
(FR)La présente invention concerne l'utilisation d'une bande transporteuse (1) présentant des parties saillantes (2) disposées à la manière d'une armature ou des niches dans lesquelles peuvent être placées des puces à semi-conducteur individuelles (3), et présentant, entre ces emplacements de puces, des ouvertures (4) ou cavités qui sont suffisamment grandes pour que les puces puissent passer à travers ces ouvertures. Ainsi, il est possible d'acheminer les puces utilisées, au moyen d'un système de transfert approprié, par l'intermédiaire d'un mouvement complètement vertical, vers des plans situés au-dessus ou en dessous de la bande transporteuse, au niveau desquels les puces peuvent subir un traitement ultérieur.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)