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1. WO2001078092 - PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE D'INDUCTANCE

Numéro de publication WO/2001/078092
Date de publication 18.10.2001
N° de la demande internationale PCT/JP2001/003149
Date du dépôt international 12.04.2001
CIB
H01F 27/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
02Enveloppes
H01F 27/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
29Bornes; Aménagements de prises
H01F 41/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques
02pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04pour la fabrication de bobines
H01F 41/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
FAIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateurs; Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques
02pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04pour la fabrication de bobines
12Isolement d'enroulements
CPC
H01F 27/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
02Casings
027specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
H01F 27/292
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
27Details of transformers or inductances, in general
28Coils; Windings; Conductive connections
29Terminals; Tapping arrangements ; for signal inductances
292Surface mounted devices
H01F 41/041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
041Printed circuit coils
H01F 41/127
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
12Insulating of windings
127Encapsulating or impregnating
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • KANETAKA, Toyonori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YOSHIZAWA, Toshihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUJIMORI, Akira [JP]/[JP] (UsOnly)
  • NAKAYAMA, Hideaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YAMAMOTO, Hiromasa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • TAOKA, Mikio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YAMADA, Kenichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KANETAKA, Toyonori
  • YOSHIZAWA, Toshihiro
  • FUJIMORI, Akira
  • NAKAYAMA, Hideaki
  • YAMAMOTO, Hiromasa
  • TAOKA, Mikio
  • YAMADA, Kenichi
Mandataires
  • IWAHASHI, Fumio
Données relatives à la priorité
2000-11026312.04.2000JP
2000-11026412.04.2000JP
2000-11026512.04.2000JP
2000-11026612.04.2000JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING CHIP INDUCTOR
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PUCE D'INDUCTANCE
Abrégé
(EN)
A method of manufacturing a chip inductor, comprising the conductive layer forming step of forming a conductive layer (4) on the outer peripheral surfaces (2) and end surfaces (3) of a substrate (1), the coil part forming step of forming a coil part (7) having conductive parts (5) and grooved parts (6) by grooving the conductive layer (4) in coil shape, the etching step of etching the substrate (1) having the coil part (7) formed thereon, the insulation resin coating step of forming an exterior part (8) by covering the conductive layer (4) with an insulation resin (13), and the electrode forming step of forming an electrode part (9) at both end parts of the coil part (7) and electrically connecting the electrode part (9) and the conductive layer (4), wherein, in the insulation resin covering step, the insulation resin layer (8) is formed by an electrodepositing method, whereby a chip inductor capable of making flat the installation surface of the exterior part and surely installing a substrate can be manufactured.
(FR)
Cette invention concerne un procédé de fabrication d'une puce d'inductance comprenant les opérations suivantes : réalisation d'une couche conductrice (4) sur les surfaces périphériques extérieures (2) et sur les surfaces d'extrémité (3) d'un substrat (1) ; réalisation d'une partie bobinage (7) avec parties conductrices (5) et parties rainurées (6) obtenues au moyen d'une entaille dans la couche conductrice (4) pour lui donner la forme d'un bobinage ; attaque du substrat (1) comportant la partie bobinage (7) ; formation d'une partie (8) par dépôt d'un revêtement en résine isolante (13) sur la couche conductrice (4) ; formation d'une partie électrode sur les deux parties d'extrémité de la partie bobinage (7) ; et établissement d'une connexion électrique entre la partie électrode (9) et la couche conductrice (4). Le dépôt de la couche de résine isolante (8) est obtenu par électrodéposition. Il est ainsi possible de fabriquer une puce d'inductance avec surface de montage extérieure plate et réalisation d'un substrat en toute sécurité.
Également publié en tant que
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