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1. (WO2001077192) OLIGOMERE AROMATIQUE, COMPOSITION DE RESINE PHENOLIQUE CONTENANT CET OLIGOMERE, COMPOSITION DE RESINE EPOXYDE ET OBJET DURCI PRODUIT A PARTIR DE CETTE DERNIERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/077192    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/003072
Date de publication : 18.10.2001 Date de dépôt international : 10.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.10.2001    
CIB :
C08L 61/06 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 21-11, Nishi-gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP) (Tous Sauf US).
KAJI, Masashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YONEKURA, Kiyokazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAJI, Masashi; (JP).
YONEKURA, Kiyokazu; (JP)
Mandataire : NARUSE, Katsuo; 5th Floor, Central Shinbashi Bldg. 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-109271 11.04.2000 JP
Titre (EN) AROMATIC OLIGOMER, PHENOLIC RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
(FR) OLIGOMERE AROMATIQUE, COMPOSITION DE RESINE PHENOLIQUE CONTENANT CET OLIGOMERE, COMPOSITION DE RESINE EPOXYDE ET OBJET DURCI PRODUIT A PARTIR DE CETTE DERNIERE
Abrégé : front page image
(EN)An aromatic oligomer useful as, e.g., a modifier for epoxy resin compositions; a phenolic resin composition containing the oligomer; and an epoxy resin composition useful for the sealing of electrical/electronic parts and as a circuit board material, etc. The aromatic oligomer is one which is obtained by polymerizing monomers consisting mainly of one or more aromatic olefins comprising at least 20 wt.% acenaphthylene and has a softening point of 80 to 250°C. The phenolic resin composition and epoxy resin composition are obtained by incorporating 3 to 200 parts by weight of the aromatic oligomer into 100 parts by weight of a phenolic resin and an epoxy resin, respectively. The cured epoxy resin is obtained by curing the epoxy resin composition.
(FR)La présente invention concerne un oligomère aromatique qui est utile, par exemple, en tant que modificateur pour des compositions de résine époxyde ; une composition de résine phénolique contenant l'oligomère ; et une composition de résine époxyde utile pour étanchéifier des parties électriques/électroniques et une matière de carte de circuit imprimé et autres. L'oligomère aromatique est un oligomère qui s'obtient par polymérisation de monomères constitués principalement d'au moins une oléfine comprenant au moins 20 % en poids d'acénaphtylène et son point de ramollissement se situe entre 80 et 250 °C. Pour produire la composition de résine phénolique et la composition de résine époxyde, on incorpore de 3 à 200 parties en poids de l'oligomère aromatique dans respectivement 100 parties en poids d'une résine phénolique et d'une résine époxyde. Pour obtenir la résine époxyde durcie on fait durcir la composition de résine époxyde.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)