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1. (WO2001077009) COMPOSANT MICROMECANIQUE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/077009    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/000921
Date de publication : 18.10.2001 Date de dépôt international : 10.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.08.2001    
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
LUTZ, Markus [DE/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LUTZ, Markus; (US)
Données relatives à la priorité :
100 17 422.1 07.04.2000 DE
Titre (DE) MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSANT MICROMECANIQUE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelementes mit den Schritten: Bereitstellen eines Substrats (1); Vorsehen einer ersten mikromechanischen Funktionsschicht (5) auf der Opferschicht (4); Strukturieren der ersten mikromechanischen Funktionsschicht (5) derart, daß sie eine beweglich zu machende Sensorstruktur (6) aufweist; Vorsehen und Strukturieren einer ersten Verschlußschicht (8) auf der strukturierten ersten mikromechanischen Funktionsschicht (5); Vorsehen und Strukturieren einer zweiten mikromechanischen Funktionsschicht (10) auf der ersten Verschlußschicht (8), welche zumindest eine Abdeckfunktion aufweist und zumindest teilweise in der ersten mikromechanischen Funktionsschicht (5) verankert wird; Beweglichmachen der Sensorstruktur (6); und Vorsehen einer zweiten Verschlußschicht (8) auf der zweiten mikromechanischen Funktionsschicht (10). Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes mikromechanisches Bauelement.
(EN)The invention relates to a method for producing a micromechanical component, comprising the following steps: providing a substrate (1); providing a first micromechanical functional layer (5) on the sacrificial coating (4); structuring the first micromechanical functional layer (5) in such a manner that it is provided with a mobilizable sensor structure (6); providing and structuring a first sealing layer (8) on the structured first micromechanical functional layer (5); providing and structuring a second micromechanical functional layer (10) on the first sealing layer (8) that has at least a covering function and that is at least partially anchored in the first micromechanical functional layer (5); mobilizing the sensor structure (6); and providing a second sealing layer (8) on the second micromechanical functional layer (10). The invention further relates to a corresponding micromechanical component.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un composant micromécanique, qui consiste à: se munir d'un substrat (1); appliquer une première couche fonctionnelle (5) micromécanique sur la couche sacrificielle (4); structurer la première couche fonctionnelle (5) micromécanique de telle sorte qu'elle présente une structure de détection (6) à rendre mobile; appliquer et structurer une première couche d'obturation (8) sur la première couche fonctionnelle (5) micromécanique structurée; appliquer et structurer une seconde couche fonctionnelle (10) micromécanique sur la première couche d'obturation (8), laquelle présente au moins une fonction de couverture et est ancrée, au moins partiellement, dans la première couche fonctionnelle (5) micromécanique; rendre mobile la structure de détection (6); et appliquer une seconde couche d'obturation (8) sur la seconde couche fonctionnelle (10) micromécanique. L'invention concerne également un composant micromécanique correspondant.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)