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1. (WO2001076819) POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2001/076819 N° de la demande internationale : PCT/US2001/011026
Date de publication : 18.10.2001 Date de dépôt international : 05.04.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 31.10.2001
CIB :
B24B 37/04 (2012.01) ,B24B 57/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04
conçus pour travailler les surfaces planes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
57
Dispositifs pour l'alimentation, l'application, le triage ou la récupération de produits de meulage, polissage ou rodage
02
pour l'alimentation en produits de meulage, polissage ou rodage à l'état fluide, vaporisés, pulvérisés ou liquéfiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION[US/US]; 870 North Commons Drive Aurora, IL 60504, US
Inventeurs : STALEY, Bradley, J.; US
BOGUSH, Gregory, H.; US
CHAMBERLAIN, Jeffrey, P.; US
FEENEY, Paul, M.; US
WALTERS, Alicia, F.; US
GRUMBINE, Steven, K.; US
MUELLER, Brian, L.; US
SCHROEDER, David, J.; US
Mandataire : TURNER-BRIM, Phyllis, T.; Law Department 870 North Commons Aurora, IL 60504, US
Données relatives à la priorité :
60/195,74407.04.2000US
Titre (EN) INTEGRATED CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING
(FR) POLISSAGE CHIMIQUE ET MECANIQUE INTEGRE
Abrégé :
(EN) The present invention provides a method of polishing and/or cleaning a substrate using a multi-component polishing and/or cleaning composition, wherein the components of the polishing and/or cleaning composition are mixed at the point-of-use or immediately before delivery to the point-of-use. The present invention also provides a method of polishing and/or cleaning more than one substrate simultaneously using a single apparatus, wherein a different polishing or cleaning composition is delivered to each substrate.
(FR) La présente invention concerne un procédé de polissage et/ou de nettoyage de substrat par utilisation d'une composition de polissage et/ou de nettoyage multicomposant, dans laquelle les composants de cette composition sont mélangés sur le site d'utilisation ou juste avant de l'apporter sur le site d'utilisation. Cette invention concerne aussi un procédé permettant de polir et/ou de nettoyer plusieurs substrats simultanément par l'utilisation d'un seul appareil, par lequel une composition de polissage ou de nettoyage différente est délivrée à chaque substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)