Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2001076337 - PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE IMPRIMEE A ACCUMULATION

Numéro de publication WO/2001/076337
Date de publication 11.10.2001
N° de la demande internationale PCT/JP2000/002142
Date du dépôt international 31.03.2000
CIB
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 3/4602
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4602characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
H05K 3/4626
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4611by laminating two or more circuit boards
4626characterised by the insulating layers or materials
H05K 3/4652
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
H05K 3/4655
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
4655by using a laminate characterized by the insulating layer
H05K 3/4688
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
Déposants
  • FUJITSU LIMITED [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • UCHIKAWA, Katsumi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • UCHIKAWA, Katsumi
Mandataires
  • SHIMODA, Kenji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING BUILD-UP WIRING BOARD
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE IMPRIMEE A ACCUMULATION
Abrégé
(EN)
A method of manufacturing a build-up wiring board is characterized in that a copper foil (41) having a semi-cured resin sheet (42) which is different from an insulating resin in the outermost layer of a core part is laminated as a first layer outside the core part which is manufactured by a press-laminating process and has a multilayer structure, the foil is formed into a prescribed circuit pattern (32), and application of an insulating resin (31) to the pattern and forming of the circuit pattern (32) are repeated at least once to manufacture a build-up laminated part (20).
(FR)
Un procédé de production d'une carte imprimée à accumulation est caractérisé en ce qu'une feuille de cuivre (41) présentant une feuille de résine semi-durcie (42), laquelle est différente d'une résine isolante, dans la couche extérieure d'une partie de coeur, est stratifiée en tant que première couche à l'extérieur de la partie de coeur, laquelle est fabriquée par un processus de stratification par presse, et présente une structure multicouche, la feuille est transformée en un motif (32) de circuit prédéfini, et l'application d'une résine isolante (31) au motif ainsi que la formation du motif (32) de circuit sont répétés au moins une fois pour produire une partie stratifiée par accumulation (20).
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international