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1. (WO2001075969) COMPOSANT ELECTRONIQUE POURVU DE POINTS DE CONTACT FLEXIBLES, ET SON PROCEDE DE FONCTIONNEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/075969    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/001194
Date de publication : 11.10.2001 Date de dépôt international : 29.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.10.2001    
CIB :
H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
HAIMERL, Alfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HEDLER, Harry [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
POHL, Jens [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HAIMERL, Alfred; (DE).
HEDLER, Harry; (DE).
POHL, Jens; (DE)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; Leopoldstrasse 77, 80802 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 16 132.4 31.03.2000 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT FLEXIBLEN KONTAKTIERUNGSSTELLEN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT WITH FLEXIBLE CONTACT POINTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE POURVU DE POINTS DE CONTACT FLEXIBLES, ET SON PROCEDE DE FONCTIONNEMENT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement (2) und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das elektronische Bauelement (2) weist eine elektronische Schaltung sowie eine gummielastische Erhebung (3) auf. Diese gummielastische Erhebung (3) ist aus einem isolierenden gummielastischen Material auf eier Oberfläche (13) des elektronischen Bauelements (2) angeordnet und weist einen elektrischen Konaktfleck (16) auf ihrer Kuppe (14) auf. Außerdem weist die gummielastische Erhebung (3) auf ihrer Hangseite (15) oder in ihrem Volumen einen Leitungspfad (8) zwischen dem Kontaktfleck (16) und der elektronischen Schaltung auf.
(EN)The invention relates to an electronic component (2) and a method for the production thereof. The electronic component (2) comprises an electric circuit and a rubber elastic elevation (3). The rubber elastic elevation (3) is made from an insulating rubber elastic material and is arranged on the surface (13) of the electric component (2), having an electric bonding pad (16) on the tip (14) thereof. The rubber elastic elevation (3) also comprises a line path (8) disposed on the sloping side or in the volume thereof between the bonding pad (16) and the electronic circuit.
(FR)L'invention concerne un composant électronique (2) et un procédé permettant de produire un tel composant. Le composant électronique (2) comporte un circuit électronique et une bosse (3) ayant l'élasticité du caoutchouc. Cette bosse (3) est constituée d'un matériau isolant ayant l'élasticité du caoutchouc, placé sur la surface (13) du composant électronique (2), et comporte une plage de contact (16) électrique placée sur son sommet (14). Ladite bosse (3) ayant l'élasticité du caoutchouc comprend également une piste conductrice (8) placée sur sa partie en pente ou dans son volume, qui relie la plage de contact (16) et le circuit électronique.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)