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1. (WO2001075962) ENSEMBLE BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2001/075962    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/001165
Date de publication : 11.10.2001 Date de dépôt international : 28.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.10.2001    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
FISCHBACH, Reinhard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FRIES, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ZAESKE, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : FISCHBACH, Reinhard; (DE).
FRIES, Manfred; (DE).
ZAESKE, Manfred; (DE)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; Leopoldstrasse 77, 80802 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 16 135.9 31.03.2000 DE
Titre (DE) GEHÄUSEBAUGRUPPE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) HOUSING ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ENSEMBLE BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Gehäusebaugruppe für ein elektronisches Bauteil (1) und ein Verfahren zum Verpacken eines elektronischen Bauteils, wobei die Gehäusebaugruppe mindestens ein zu verpackendes elektronisches Bauteil (2), einen Außenträger (3) und einen Gehäuserahmen (4) aufweist. Ein kapillar-wirkendes Epoxidharz wird über eine Einfüllöffnung (7) in die zusammengesetzte Gehäusebaugruppe eingefüllt und verschließt aufgrund seiner Kapillarwirkung die Zwischenräume zwischen dem Halbleiterchip und dem Gehäuserahmen.
(EN)The invention relates to a housing assembly for an electronic component (1) and to a method for packaging an electronic component, said housing assembly being provided with at least one electronic component (2) to the packaged, an outer support (3) and a housing frame (4). An epoxide resin that has a capillary effect is filled into the assembled housing assembly via a feed opening (7) and closes the cavities between the semiconductor chip and the housing frame by virtue of said capillary effect.
(FR)La présente invention concerne un ensemble boîtier destiné à un composant électronique (1), et un procédé permettant de mettre sous boîtier un composant électronique, l'ensemble boîtier présentant au moins un composant électronique à mettre sous boîtier (2), un support extérieur (3) et une armature de boîtier (4). Une résine époxyde à action capillaire est injectée par une ouverture de remplissage (7) à l'intérieur de l'ensemble boîtier assemblé, et referme, grâce à son action capillaire, l'espace intermédiaire séparant la puce à semi-conducteur et de l'armature de boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)