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1. WO2001075962 - ENSEMBLE BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2001/075962
Date de publication 11.10.2001
N° de la demande internationale PCT/DE2001/001165
Date du dépôt international 28.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.10.2001
CIB
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
CPC
H01L 21/563
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
563Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
H01L 2224/48472
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48472the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
H01L 2224/73203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73201on the same surface
73203Bump and layer connectors
H01L 2924/01068
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01068Erbium [Er]
H01L 2924/01078
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01078Platinum [Pt]
H01L 2924/01079
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01079Gold [Au]
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • FISCHBACH, Reinhard [DE]/[DE] (UsOnly)
  • FRIES, Manfred [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ZAESKE, Manfred [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • FISCHBACH, Reinhard
  • FRIES, Manfred
  • ZAESKE, Manfred
Mandataires
  • SCHWEIGER, Martin
Données relatives à la priorité
100 16 135.931.03.2000DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) GEHÄUSEBAUGRUPPE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) HOUSING ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ENSEMBLE BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Gehäusebaugruppe für ein elektronisches Bauteil (1) und ein Verfahren zum Verpacken eines elektronischen Bauteils, wobei die Gehäusebaugruppe mindestens ein zu verpackendes elektronisches Bauteil (2), einen Außenträger (3) und einen Gehäuserahmen (4) aufweist. Ein kapillar-wirkendes Epoxidharz wird über eine Einfüllöffnung (7) in die zusammengesetzte Gehäusebaugruppe eingefüllt und verschließt aufgrund seiner Kapillarwirkung die Zwischenräume zwischen dem Halbleiterchip und dem Gehäuserahmen.
(EN)
The invention relates to a housing assembly for an electronic component (1) and to a method for packaging an electronic component, said housing assembly being provided with at least one electronic component (2) to the packaged, an outer support (3) and a housing frame (4). An epoxide resin that has a capillary effect is filled into the assembled housing assembly via a feed opening (7) and closes the cavities between the semiconductor chip and the housing frame by virtue of said capillary effect.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble boîtier destiné à un composant électronique (1), et un procédé permettant de mettre sous boîtier un composant électronique, l'ensemble boîtier présentant au moins un composant électronique à mettre sous boîtier (2), un support extérieur (3) et une armature de boîtier (4). Une résine époxyde à action capillaire est injectée par une ouverture de remplissage (7) à l'intérieur de l'ensemble boîtier assemblé, et referme, grâce à son action capillaire, l'espace intermédiaire séparant la puce à semi-conducteur et de l'armature de boîtier.
Également publié en tant que
DE10191266
IL151958
ININ/PCT/2002/1184/KOL
RU20022002129017
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